ETSC和EXSC系列，采用支持高温引线键合技术的设计，铝楔焊键合时使用铝焊盘；金线键合时，如果客户要求，使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型（250μm），低漏电流，工作温度也很高（ETSC最高200℃，EXSC最高250℃），对于温度和电压表现出很高的稳定性，因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装，包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、高可靠性用途等。
特点
- 超高工作温度
- ETSC：最高200℃
- EXSC：最高250℃
- 薄型（250μm）
- 高稳定性（温度、电压、老化）
- 低漏电流
- 高可靠性
用途
- 航空航天设备、挖掘机、汽车产业等最高工作温度250℃的所有用途
- 高可靠性用途
- X7R/X8R和C0G电介质的置换
- 去耦／滤波／电荷泵浦（电机管理、温度传感器）
- 小型化
ETSC / EXSC系列规格
(*) 也能根据客户要求提供其他的规格值 (*2) 包装材料除外
系列一览
关于其他的规格值，请向本公司销售人员咨询。