Murata BBEC硅电容器采用0201M封装，具有高达40GHz的超宽带性能，占位面积为0.60 mm x 0.30 mm（长x宽）。此电容器无谐振，可实现极低的群时延变化。可靠性强，而且电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性。其他特性包括超低插入损耗以及旁路接地模式下的低ESL和低ESR。Murata BBEC硅电容器的厚度为100µm，与标准引线接合组件（球形和楔形）和嵌入兼容。
特性
- 高达40GHz的超宽带性能
- 无谐振，可实现极低的群时延变化
- 超低插入损耗（得益于传输模式下的阻抗匹配）
- 在旁路接地模式下具有低ESL和低ESR
- 电容值在整个温度、电压和老化条件下具有很高的稳定性
- 可靠性高
- 与标准的引线接合组件（球形和楔形）和嵌入兼容
规范
- 工作温度范围：-55°C至+150°C
- 尺寸代码：0201M
- 占位面积：0.60mm x 0.30mm（长x宽）
- 频率：40GHz
- 耐压：11VDC
- 电容：10nF
- 厚度：100µm