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蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段
蓝牙技术联盟今天发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作
2022-11-28 |
蓝牙技术联盟
,
6GHz频段
无锡村田电子有限公司新工厂破土动工
株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂
2022-11-28 |
无锡村田
传感器和处理器如何打造更智能、更自主的机器人?
可借助多种不同类型的传感器解决伴随自主机器人而来的挑战。下面详细介绍一下其中的两类传感器
2022-11-28 |
传感器
,
处理器
,
机器人
英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列
新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力
2022-11-28 |
MERUS
,
音频放大器
,
英飞凌
u-blox发布最新车规高精度GNSS模块,专为ADAS应用设计
ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案,工作温度最高可达105℃。
2022-11-28 |
u-blox
,
GNSS
,
ADAS
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器
新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法,带来四大维度的性能提升,包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。
2022-11-25 |
ADAS
,
图像传感器
,
SC850AT
,
车规级
宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估
本文将针对双向OBC/DCDC这个应用,阐述宇宙辐射的影响以及评估系统可靠性的方法。
2022-11-25 |
DCDC转换器
,
SiC
,
OBC
谈谈热门的氧化镓
高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台
2022-11-25 |
氧化镓
易飞扬400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性
易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准,适用于数据中心和电信网络
2022-11-25 |
易飞扬
,
PAM4收发器
,
QSFP-DD
浅谈滤波器
本文和大家简单介绍一下滤波器的工艺和参数
2022-11-25 |
滤波器
驾驶员监控系统提升安全性
车辆安全系统的效率近年来突飞猛进。大多数驾驶了新车型的人会告诉你,如果没有倒车影像、车道偏离预警、盲点检测和自动制动功能
2022-11-24 |
驾驶员监控系统
,
ADAS
,
DMS
速度优势是HBM产品成功的关键
本文着重探讨如何通过卓越的设计工艺来提高产品性能或创造速度优势。
2022-11-24 |
HBM
,
高带宽存储器
Vishay针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置
2022-11-24 |
二极管
,
MOSFET
,
Vishay
Interplex推出多排板对板连接器产品
全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚,因此无需焊接。
2022-11-24 |
Interplex
,
连接器
[半导体前端工艺:第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体
本期文章就来追溯一下这一核心元件的起源,了解一下它是如何成为我们日常生活的重要组成部分的。
2022-11-24 |
半导体
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