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物联网原型开发，如何能够“快”起来？

物联网原型工具的可扩展性越来越成为一个关键的特性。为此，不少原型工具会设计成“MCU主板+扩展卡”的架构，通过添加子扩展卡来实现新的功能。

2022-12-23 |物联网

本文将介绍TDS器件如何工作及其给关键应用带来的好处。然后，以Semtech的TDS器件为例进行介绍并给出成功应用这些器件的PCB布局指南。

2022-12-23 |电路保护,浪涌保护器,ESD保护

RPMGQ-20和RPMGS-20具有非常高的效率，12V输出版本的峰值效率为98%，5V输出版本的为94%，10%负载以上的效率曲线几乎平坦

2022-12-23 |DC/DC转换器,Recom,开关稳压器

光学元器件采用独有的晶圆级同步结构化技术，能够在任何无机光学材料的晶圆基底上制备微光学元器件，从 CaF2 和 MgF2 晶体，到高级熔融石英或高折射率玻璃

2022-12-22 |炬光科技,硅光学晶圆

该系列模组基于高通 QCA206x Wi-Fi 6E平台，支持蓝牙音频功能，旨在为工业级、消费级和车载等领域提供更快速、更安全、更强大的Wi-Fi体验。

2022-12-22 |移远通信,Wi-Fi 6,智能家居

新的NanoT开关系列是目前市场上最小的轻触解决方案。该系列为产品设计人员提供了在设计中增加额外功能或缩小印刷电路板（PCB）尺寸的空间。

2022-12-22 |Littelfuse,轻触开关,NanoT

三星电子新款DRAM将于2023年开始量产，以优异的性能和更高的能效，推动下一代计算、数据中心和AI应用的发展

2022-12-22 |三星电子,DDR5,DRAM

本文我们将聚焦封装Core层过孔的阻抗连续性优化。

2022-12-21 |过孔,阻抗

半导体硅片的终端应用涵盖智能手机、便携设备、物联网、vwin网站、人工智能等众多行业。90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造

2022-12-21 |硅外延片

佰维新推出高品质DDR5 UDIMM、SODIMM内存模组，以更好应对市场挑战。

2022-12-21 |DDR5,内存模组,佰维

本文将重点介绍支撑汽车进一步发展的电子元件：汽车应用中的功率电感器。

2022-12-20 |ADAS,电动汽车,功率电感器

大家在做六层板的时候是否有听过“假八层”的说法，“假八层”是什么意思呢？

2022-12-20 |PCB叠层

孟买组装厂生产的130 A~300 A器件具有优异热性能，适用于各种工业应用

2022-12-19 |功率模块,Vishay

让我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。

2022-12-19 |异构集成,3D-IC

IDC总结并给出了2023年中国元宇宙市场的十大洞察，具体内容如下

2022-12-19 |元宇宙