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碳化硅MOSFET尖峰的抑制
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大
2023-01-13 |
碳化硅
,
MOSFET
,
SiC MOSFET
AirFuel联盟发布全球远距离射频无线充电标准:AirFuel RF
AirFuel Alliance 通过AirFuel RF 的标准化实现空中 RF(射频)无线电力技术的大规模采用和互操作性
2023-01-13 |
AirFuel联盟
,
AirFuel-RF
Littelfuse扩展ITV9550电池保护器系列以包含60 A额定电流,防止电池组损伤
全新ITV9550产品为60安培、三端子保险丝,尺寸为9.5 x 5.0 mm。 该创新设计包含内置保险丝和加热器组件,具有快速响应能力和可靠性能
2023-01-12 |
Littelfuse
,
电池保护器
,
ITV9550
纵享“冰火两重天”——IoT应用中的村田宽温电池
社会能够“智慧化”的前提是先要将社会中的各种要素进行“数字化”的数据采集。人们通过网络将这些数据汇总,设计算法来分析和处理这些数据,进而形成决策的依据,最后予以执行
2023-01-12 |
IOT
,
钮扣电池
,
物联网
拓尔微AC-DC控制器TMI9713,为企业赋能,为电源市场助力
拓尔微推出通用型AC-DC控制器TMI9713,可以直接适配市场目前 65W的PD快充充电器方案
2023-01-12 |
拓尔微
,
AC-DC控制器
,
TMI9713
充电与换电,两种电动汽车补能方式发展情况漫谈
2022年,国内进入新能源汽车换电模式高速发展的元年,换电和充电在新能源汽车产业内上演着“一时瑜亮”。
2023-01-12 |
电动汽车
,
功率器件
新兴存储技术的最新进展
IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 始终是有关固态技术,特别是固态存储器和存储最新发展的有趣信息的来源。让我们看看 2022 IEDM 上新兴非易失性存储器的一些发展
2023-01-12 |
MRAM
,
存储技术
艾迈斯欧司朗推出50万像素全局快门CMOS图像传感器,为可穿戴和移动设备节省空间、降低系统功耗
Mira050对可见光和近红外(NIR)光具有高灵敏度,使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量
2023-01-11 |
艾迈斯欧司朗
,
CMOS图像传感器
嵌入式核心板开发之ESD静电保护
在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环,下面就为大家简单介绍一下,核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧
2023-01-11 |
ESD保护
,
静电保护
Vishay推出具有可调电流极限和过压保护功能的新型电子保险丝
3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能,简化设计,减少所需外部组件
2023-01-11 |
OVP
,
电子保险丝
,
过压保护
恶劣环境下互连,你需要一款耐用型的圆形连接器!
连接器之所以能够替代传统的硬接线,成为硬件互连的主流方案,关键在于其提供了一种兼具高性能和高可靠性的电气互连方式
2023-01-11 |
圆形连接器
[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的革命,让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管
2023-01-11 |
半导体
,
光刻
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求
2023-01-11 |
Bump
,
滤波器
,
贺利氏
Teledyne e2v 发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF 传感器 Hydra3D+
Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术,具有全新的 10 μm three-tap 像素,传输速度飞快(最快 10 ns)
2023-01-10 |
ToF传感器
,
Hydra3D+
,
CMOS图像传感器
,
Teledyne e2v
2023年中国智能家居市场十大洞察
对于未来的生态连接、功能技术和渠道服务等方面,IDC总结并给出了2023年中国智能家居市场的十大洞察
2023-01-10 |
智能家居
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