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村田WSM-BL241 Bluetooth® 低功耗模块

村田的WSM-BL241 Bluetooth®低功耗模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth®低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。... 阅读详情

2017-10-25 |

Gartner发布2017年数据管理技术成熟度曲线

区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年随着数据在多个系统间更加离散存储，各企业机构不得不应对日益复杂的生态系统与数字化业务需求。全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner发布的数据管理技术成熟度曲线*（Hype Cycle for Data Management）将帮助首席信息官（CIO）、首席数据官（CDO）... 阅读详情

2017-10-24 |

在追求革新并且具有魅力的产品的进程中，电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI，通信设备无处不在地支撑着整个社会，它被安装在生活无法或缺的设备中，例如PC･TV･手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI，为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声，在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。... 阅读详情

2017-10-23 |

日媒称中国对电子零件需求旺"牵引"日本出口增长

日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。《日本经济新闻》... 阅读详情

2017-10-23 |

2017射频（RF）声波滤波器专利全景分析

SAW和BAW滤波器凭借小尺寸、低成本和高性能等优势，成为目前移动通讯模块中的关键组件。对于即将到来的5G通讯协议，谁将拥有最有利的知识产权（IP）地位？声波滤波器的IP动态自模拟射频（RF）通讯技术在上世纪90年代初被开发以来，前端射频模组已经逐渐成为通讯设备的核心组件。在所有前端射频模组器件中，滤波器在未来五年内的增长势头最猛。据Yole在2017年3月发布的《手机射频前端模块和组件-... 阅读详情

2017-10-23 |

浅谈物联网的关键技术和难点

物联网中的核心关键技术核心关键技术主要有RFID技术、传感器技术、无线网络技术、人工智能技术、云计算技术等。 1、RFID技术 RFID是物联网中“让物品开口说话”的关键技术，物联网中RFID标签上存着规范而具有互通性的信息，通过无线数据通信网络把他们自动采集到中央信息系统中实现物品的识别。 2、传感器技术在物联网中传感器主要负责接收物品“讲话”的内容。... 阅读详情

2017-10-20 |

USB 3.2到底升级了哪些地方？

9月25日，USB Implementers Forum（USB-IF）宣布正式推出USB 3.2规范，官方表示USB 3.2属于增量更新，即在现有基础上对USB 3.1进行补充，保留USB 3.1（Gen2）物理层和编码技术，利用双通道技术，在使用经过SuperSpeed+认证的USB Type-C数据线后可实现最高20Gbps的传输速率，而且Type-C成为了USB 3.2的御用接口。... 阅读详情

2017-10-20 |

114.48亿平方英寸！2017年硅晶圆出货再创新高

国际半导体产业协会(SEMI)今（17）日公布半导体产业年度硅晶圆出货预测，预期硅晶圆出货将自今年一路成长至2019年，今年出货量预估可达114.48亿平方英寸，将超越2016年的105.77亿平方英寸，再创历史新高，预期2018与2019年也将逐年往上创高。在需求推升下，加上硅晶圆产能扩张速度仍未赶上需求成长，因此相关硅晶圆厂包含环球晶圆、台胜科等，营运可望持续受惠，业者直言，... 阅读详情

2017-10-20 |

物联网（IoT）传感器太多让你头痛吗？

无论车子是否直接作为IoT节点进行连结，今日的车辆都搭载了许多传感器，拥有对于温度、压力、流量和开启/关闭等各种读数的自我意识。我们也被告知有了这一切真的很美好。最近，我发现车子的「引擎检查」(check engine)警示灯亮起，这可能表示引擎出现了一点小问题，它可能会导致车子过热。我用车载诊断程式码扫描仪快速检查后发现，警示灯号亮起在某方面与引擎的冷却剂有关。不过，驾驶控制台(仪表板)... 阅读详情

2017-10-19 |

可穿戴应用的绝佳元件——村田Piezo Vibe振动器件

Piezo Vibe振动器件是一款采用压电陶瓷技术和小型扁平封装 (3.8mm x 10.5mm x 2mm) 的振动器件。得益于其驱动电路，该器件只需施加一个直流电源 (1.8V - 3.8V) 即可工作。Piezo Vibe是适用于运动腕带、智能手环和其他可穿戴应用的绝佳解决方案。特性低功耗轻薄小巧内置驱动电路使用双面胶带即可轻松组装到平坦表面应用运动腕带智能手环... 阅读详情

2017-10-18 |

2017物联网产业链8大环节

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。我国正处于物联网快速发展时期，产业规模将突破万亿，产业链基本完善。各区域产业集聚各有特色，在芯片制造、读写器制造、标签成品制造、系统集成、网络提供与运营服务和应用示范等环节发展各有侧重，产业领域和公共服务保持协调发展。物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商... 阅读详情

2017-10-17 |

Gartner公布2018年十大战略科技发展趋势

近日，全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。 Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。 Gartner副总裁兼院士级分析师David Cearley表示：“... 阅读详情

2017-10-13 |

村田推出大容量智能手机用05035/0402(inch)尺寸3端子电容器

村田制作所将公司最大容量的智能手机去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多层陶瓷电容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分别实现了22uF、14uF的静电容量，主要用于APU*1的电源线上面。本商品已开始样品发货，05035 inch尺寸预计于2017年10月开始量产，0402... 阅读详情

2017-10-12 |

2017自动紧急制动（AEB）系统市场报告

据麦姆斯咨询报道，到2025年全球自动紧急制动（Autonomous Emergency Braking以下简称AEB）系统的市场规模有望将达到553.1亿美元，2020年到2025年期间的复合年增长率将达到22.23%。AEB市场成长的主要推动力来自不断增加的交通事故和安全隐患，以及政府对车辆安全的要求越来越高。按车辆类型细分，客运车辆（PV）预计将引领AEB系统市场。... 阅读详情

2017-10-12 |

村田推出符合AEC-Q200标准的汽车信息娱乐用防水电容器

村田制作所将符合汽车用电子元件AEC-Q200*1标准的多层陶瓷电容器中，进行过防水处理的汽车信息娱乐、舒适设备用防水电容器GXT系列商品化。本产品已提供样品并开始量产。随着电子设备的小型化•高密度封装化，在温湿度变化明显的严酷环境下由于结露造成的离子迁移*2有可能导致电路工作发生不良。特别是对要求高可靠性的汽车用电子设备来说，其解决对策成为一大难题。因此，本公司将防水电容器商品化。... 阅读详情

2017-10-11 |