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村田制作所:制造顶级之小
作者:王从军 近些年来,多次去日本村田公司采访,对于这家企业在电子元器件领域的垄断优势,印象深刻。 一枚电容器能做得像针尖那般精细,一个小瓶子里,竟然能装上十几万个电容器,这超出了许多人的常识。 没有了这些技术尖端、无处不在的零部件,也许所有最时髦的智能手机和高级汽车都将难以制造。作为重要的电子元件之一,“电容器”被智能手机、电脑、液晶电视等等电子产品广泛使用。...
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2019-01-14 |
商用无人机系统(UAS)市场规模将达到151亿美元
商用UAS(无人机系统)平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动;Strategy Analytics高级防御系统(ADS)研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测,商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。 提供商业服务的UAS平台需求增长包括农业、交付服务、媒体、第一响应部门、媒体/娱乐和其他行业;而农业...
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2019-01-11 |
USB-IF推出USB Type-C™认证计划
致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划,这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证。 USB Type-C认证可保护主机系统免受不兼容的USB充电器的潜在伤害,能够降低来自于USB设备中试图利用USB连接的恶意固件/硬件风险。...
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2019-01-10 |
村田高稳定性高可靠性的硅电容器——HSSC系列
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性,不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内,都能保持稳定的静电容量,提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高,...
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2019-01-08 |
LPWA/BLE标签联动解决方案
解决方案概要 有效利用LPWA的“情况”和“状态”管理解决方案 IoT专用无线通信网络技术LPWA(Low Power Wide Area,低价格、低功耗、广域覆盖的无线网络)。Bluetooth Low energy(BLE)同样利用近距离无线技术实现了节电。这是把上述两种无线技术结合起来的IoT专用解决方案。由配备了LPWA/BLE功能的“LPWA网关”和配备了BLE功能的“BLE标签”构成...
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2019-01-07 |
CES 2019前瞻:除了手机电视,我们还能关注什么?
新一年的CES(国际消费电子展)即将拉开帷幕,让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日,将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯,参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢?会出现什么主要趋势呢? 许多的公司紧跟CES的步伐,借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注,对多参展商来说,...
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2019-01-07 |
村田最高工作温度250℃的硅电容器
村田提供两种电容器系列,均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列,最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列,最高工作温度250℃。以突出的性能为例,XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围,实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性,在高可靠性用途的产品中得到优化。 特点 工作温度范围广泛(...
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2019-01-04 |
IDC发布2019年中国智能手机市场10大预测
2018年对于国内智能机市场来讲,并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长,导致用户购机欲望降低;汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈,导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场,恰如今年的冬天一般,散发着凛冽寒意。IDC认为,面对寒冬,整个行业不应仅仅各自取暖,静待春来,而需要广开门路,积蓄实力。在新技术与新时代到来之际,才能把握先机,占据优势。 基于此,...
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2019-01-04 |
Murata Electronics 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块
Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1,Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU,适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU,...
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2019-01-04 |
简单连接设备与云端的创新型平台——Electric Imp IoT平台
解决方案概要 Accelerating IoT Innovation Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来,减少产品发布的成本和时间。 而且,对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言,提供可靠性和安全性。 该平台对于“greenfield”(研发新产品)、“brownfield”(扩展原有产品)...
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2019-01-03 |
USB-IF推出Type-C认证项目 可有效抵御恶意硬件攻击
通用串行总线实施者论坛(USB-IF)今日宣布,其将推出 USB Type-C 认证项目,旨在规范基于 USB-C 接口的充电器和设备,为其打造一套基于加密的认证定义。鉴于目前已有许多基于 USB 的野外攻击 —— 如按键注入、后门安装、模拟鼠标移动、纪录数据、流量劫持、感染机器病毒等操作 —— 部署 USB-C 身份验证措施,可以提供有效的恶意固件 / 硬件防护。 此外,USB Type-C...
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2019-01-03 |
村田Wi-Fi音响解决方案
解决方案概要 Wi-Fi音响解决方案简介 利用村田制作所的无线LAN Smart模块、音响评估板、芯片供应商提供的SDK和示例应用程序,任何人都能简单开发高音质Wi-Fi音响。首先请观看视频。 准备Wi-Fi音响开发套件 准备开发套件,以便能够马上尝试无线音乐播放。 利用无线LAN Smart模块评估套件和音响评估板,支持客户的开发。 *只向计划利用每年10万台以上的批量生产体系设计、开发Wi...
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2019-01-02 |
村田可薄至100μm的引线键合/嵌入用硅电容器
依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器,厚度仅为100μm(也能根据要求薄至80μm),对于需要最佳去耦特性的设计人员而言,这是最适合嵌入用途的解决方案。 EMSC被优化为多层基板封装、刚性/柔性PCB、FR4、陶瓷、玻璃、...
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2019-01-02 |
村田电容在噪声和浪涌方面的处理方案
近来,电子技术越来越多地融入到汽车设计中,无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC(自身中毒)问题已浮出水面。 除了噪声对策之外,还有少数需要浪涌(浪涌电流)对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加,可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。 即使是设计公司也在设计过程中经历了一个反复试验的过程,以确保其电刷电机符合EMI规定并满足最小化浪涌的需要。...
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2018-12-29 |
村田可薄至85μm的超低ESL硅电容器
UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL(等效串联电感)和出色的高频特性,最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外,以超薄型(85μm以下)为特点的UESL系列,可以实现严格限制高度的先进组装技术(处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等)。依靠村田应用半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices...
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2018-12-29 |
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