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智能时代新竞争——2019年中国智能终端市场十大预测
IDC中国日前于北京发布了2019年中国ICT市场十大预测,以及2019年相关市场预测分析。其中IDC中国助理副总裁王吉平先生针对2019年中国智能终端市场发展趋势进行了解读。 尽管智能手机、 PC等智能终端主要产品在2018年销售量下滑,中国智能终端市场目前处于短暂迷茫期。但IDC认为, 随着技术、市场、 消费结构等一系列变化, 对于未来5年的发展是至关重要的。...
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2018-12-24 |
村田可薄至100μm的引线键合用上下电极硅电容器——WLSC系列
WLSC系列产品(100μm厚)适用于无线通信(例如5G)、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波/噪声滤除功能等。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺,开发极深沟槽结构的硅电容器,静电容量密度高达6nF/mm2...
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2018-12-24 |
【社会贡献】温暖村田,快乐奉献
自从全国大部分地区都开启速冻模式之后,上海最近也顺利入冬,你是不是裹着羽绒服也感觉手脚冰凉?没关系,看了这篇有爱的文章,希望能帮你驱走严寒。 就在昨天,我们收到消息称2018年度村田公司内部员工的爱心捐赠物品已经悉数送到此次的捐助对象手中。捐助对象为中国中西部贫困地区的人们,特别是那里的儿童。 图为2015年物资捐赠到红河,拿到新的书本后笑容满面的孩子们 这项名为“温暖村田,快乐奉献”...
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2018-12-21 |
村田支持60GHz+的嵌入/引线键合用硅电容器
UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列,分别在60+GHz、40GHz、20GHz,实现出色的静噪性能。...
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2018-12-20 |
村田Wi-Fi 智能音箱解决方案
村田无线LAN模块 X QuickLogic公司的 EOS S3 = 低功耗,易搭建系统 利用村田的无线LAN 智能模块 Type1GC和QuickLogic公司的 EOS S3,可轻易实现低功耗智能音箱的解决方案。在这里我们将介绍村田智能音箱解决方案的特点,并做简单的演示。 解决方案特点 voice trigger待机时的功耗可削减90% voice trigger待机时的功耗比较 传统技术
2018-12-19 |
村田推出超小尺寸支持车载用高速LAN标准1000BASE-T1的共模扼流线圈
株式会社村田制作所(公司总部:京都府长冈市,代表取缔役会长兼社长:村田恒夫)研发了业界先进的超小尺寸支持车载用高速LAN标准1000BASE-T1*1的共模扼流线圈 “DLW32MH101XT2”(以下简称本产品),并开始进行样品出货。 *1:能够1Gbps通信的车载通信标准1.研发背景 近年来汽车行业因自动驾驶、ADAS*2等汽车高功能化,作为传感器,车载摄像头高画质化进一步发展,...
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2018-12-19 |
IDC预计, 中国机器人(含无人机)市场将在2022年达到5560亿元人民币
2018年11月更新的IDC《全球机器人及无人机支出指南》显示,中国机器人和无人机及相关服务的支出额持续高速增长,到2022年将达到805.2亿美元(约合5560亿元人民币),2018-2022年复合年增长率(CAGR)达到27%。 中国是全球最大的机器人市场,预计到2022年将占全球总量的38%以上。在整个五年的预测期内,机器人将是两大类别中支出较高的,但无人机市场的增长速度(2018-...
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2018-12-19 |
锂电池和18650鼻祖的涅槃重生——从索尼18650到村田21700
锂电池具有体积小、容量大、重量轻等优点,被广泛应用于手机、电脑、家电、电动汽车和储能市场等众多领域,不断焕发出旺盛的生命力。 锂电池和18650鼻祖——曾经的索尼锂电池 早在1991年,索尼公司就发布了首个商用锂离子电池。同时,索尼公司根据多年开发经验,综合考虑后定下了一种标准电池型号:直径为18mm,长度为65mm的圆柱形电池——也就是我们今天常说的18650锂电池。 之后,...
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2018-12-18 |
村田医疗用硅电容器——MGSC系列
村田*的MGSC系列,以所有的重要插件和生命支持解决方案为目标。这种深槽MOS电容器,利用通过ISO-13485认证的村田设备制造,采用特别的Mosaic设计,与分散的沟槽电容器组合,电气特性达到了超高的水平。村田提供的各种电容器,均在制造过程中采用经过900℃退火处理的高纯度氧化膜,符合AEC-Q100标准。 并且,对根据用途的关键性而生产的电容器进行100%屏蔽,排除“初始”缺陷。漏电流极低...
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2018-12-18 |
5G标准推迟了 全部完成要到2020年6月
12月18日消息,就在全球都在加速部署5G,纷纷表示将要在2019年或2020年商用5G的时候。近日3GPP却宣布5G标准完结时间推迟了,预计全部完将推迟到2020年6月!据悉,5G标准分为R15、R16两个阶段,R15 NR NSA(新空口非独立组网)标准早已在2017年12月完成,R15 NR SA(新空口独立组网)标准在今年6月完成,只剩R15 Late Drop标准,...
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2018-12-18 |
智能手表领衔 IDC预估2020年可穿戴出货量将突破1.253亿
根据市场调查机构IDC发布的预估报告,2022年智能手表将会继续引领可穿戴市场。IDC本周一称2018年全球可穿戴设备出货量将达到1.253亿部,相比较2017年增长8.5%,而且在2022年预估可以达到1.899亿部。今年手表的出货量有望达到7280万块,其中三分之二为智能手表,在2022年预估可以达到1.220亿块。 在操作系统方面,驱动Apple...
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2018-12-18 |
为IoT设备、可穿戴设备等小型化和高性能化做贡献,村田推出超小尺寸的铁氧体磁珠·静噪滤波器
株式会社村田制作所将能为IoT设备、可穿戴设备等的小型化和高功能化做贡献的静噪滤波器片状铁氧体磁珠“BLMME系列”(以下简称本产品)商品化。 1.研发背景 静噪滤波器被广泛用于电子设备的电源电路和信号线路,在不断向小型化高性能化发展的智能手机中甚至使用了100个左右,因而为了减少空间必须更加小型化。此外在预计下一代通信服务(5G)将带来市场迅速扩大的IoT设备领域,各种小型设备都内置通信电路,...
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2018-12-17 |
村田最高工作温度250℃的引线键合用硅电容器——ETSC/EXSC系列
ETSC和EXSC系列,采用支持高温引线键合技术的设计,铝楔焊键合时使用铝焊盘;金线键合时,如果客户要求,使用金焊盘。这些电容器的特点是薄型(250μm),低漏电流,工作温度也很高(ETSC最高200℃,EXSC最高250℃),对于温度和电压表现出很高的稳定性,因老化而引起的静电容量下降也极少。主要用途是多芯片组件组装,包括挖掘机市场、去耦、滤波、电荷泵浦、X8R和C0G电介质的置换、...
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2018-12-13 |
SEMI:今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元
12月12日下午消息,据中国台湾地区《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)昨天发布报告指出,今年全球半导体设备销售金额将达621亿美元,年增长率为9.2%,超越去年的566亿美元,再创历史新高。 其中,韩国今年连续第二年成为全球最大设备市场,中国大陆今年采购半导体设备金额将正式挤下中国台湾,成为全球第二大市场;中国台湾则连续二年衰退,继去年遭韩国超越后,今年再被中国大陆超越,退至第三...
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2018-12-12 |
村田可薄至100μm的硅电容器——LPSC系列
LPSC系列能以100μm的厚度(需要时也能薄至80μm),实现对附加电压的极高稳定性、超低漏电流、高级性能,特地为注重集成化的用途而研制,包括天线的匹配器、RF滤波器、活性芯片的去藕装置等限制高度和尺寸的器件,特别是智能卡、RFID标签、医疗设备等。LPSC分为下列2个系列: • LPSC系列:最适合容量范围为47pF to 1μF,需要超高去藕特性的用途,包括嵌入技术、模块、系统和封装...
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2018-12-12 |
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