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受多元化应用驱动，IPD（集成无源器件）持续增长。 受微型化、更高性能和更低成本的需求驱动，IPD在智能手机市场前景广阔 据麦姆斯咨询报道，目前，微型化和集成性是电子设备发展的重要驱动因素，这在许多消费类应用中尤为关键，更薄的设备意味着更高的集成度，因此需要更薄的元器件。 集成IPD设备市场容量巨大

法国市场研究机构Yole Développement最新报告指出，受惠电动车市场日益蓬勃和定置型储能(Stationary Energy Storage)应用兴起， 全球电池组市场产值预估将从2017年的20.2亿美元，倍增至2023年87.3亿美元，年复合增长率(CAGR)高达27.6%。 电动车电池组的发展，过去囿于电池价格过高且续航力不足，一直是最大阻碍。 不过，电池应用技术不断进步，... 阅读详情

根据IC Insights的研究表明，Fabless IC供应商占2017年全球IC销售额的27%，与2007年的18%相比有所增加。Fabless IC供应商在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。 图1显示了各国Fabless IC供应商在2017年销的售额。去年，美国占Fabless IC销售额的比例最大，尽管这一比例和2010年的69%比有所下降。

村田WSM-BL241蓝牙® 5.0低功耗 (BLE) 模块可实现超低功率连接，用于数据通信。该模块将Nordic Bluetooth低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口，适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。... 阅读详情

受市场发展潮流所驱动，2017~2023年期间，超越摩尔（More than Moore）应用的晶圆需求将获得约10%的复合年增长率。 市场发展潮流：超越摩尔应用的晶圆市场演进的核心因素 2017年，超越摩尔（More than Moore，以下简称MtM）应用（包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率器件和射频器件）的需求量已达到4500万片等效8英寸晶圆。到2023年，... 阅读详情

Murata 可靠的高品质热电红外传感器非常适用于安全和消费应用 Murata 的 IRA 系列是热电红外传感器，采用创新型陶瓷技术和混合 IC 专业技术，使其实现了高灵敏度和可靠的性能。为支持 IRA-S 系列，Murata 推出 IML 系列透镜，该器件具有出色的 S/N 比，非常适用于低电压运行。 特性 -40°C 至 +70°C(TA) 工作温度 运动、热电、PIR（... 阅读详情

Murata推出采用业内领先的 1210 SMD 小巧密封式金属封装的 XRCTD 系列定时晶体；非常适合在小型无线通信设备和模块中用作基准时钟。Murata 的创新封装技术为业界带来 0.30 mm 封装厚度，能让设计工程师在其新设计中采用极扁平的晶体定时单元。 在电气方面，37.4 MHz XRCTD 系列晶体的最大 ESR 仅为 60 Ω，总频率容差为 ±20 ppm，在 -30 °C 至... 阅读详情