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驱动汽车互联化、自动化、更环保的封装趋势

在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上，日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

2022-08-31 |电子元件封装,VWIN彩票

TLP5222采用SO16L封装，可确保8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙，适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

2022-08-31 |光耦,栅极驱动,功率器件

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样

2022-08-31 |铠侠,JEDEC,嵌入式闪存,eMMC

华邦电子今日宣布，通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后，华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

2022-08-31 |华邦电子,存储

MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内，该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平

2022-08-31 |MLJ1608WG,电感器

新产品的单位面积导通电阻（RDS(ON)A）下降了大约43%，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大约80%

2022-08-30 |SiC MOSFET,工业设备

新产品在保持高稳健性的同时，体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡，实现了IGBT行业领先的性能水平

2022-08-30 |IGBT,逆变器,电动汽车

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围，可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

2022-08-30 |易飞扬,光模块

到2022年，无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导，这是由于渗透仅限于高端和超高端手机

2022-08-29 |无线充电,智能手机

本文分析的xEV动力系统包括轻度混合动力、全混合动力、插电式混合动力和电池电力动力系统运行所需的关键系统。

2022-08-26 |电动汽车,汽车动力系统

G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率

2022-08-26 |定位模组,G030&G031,GNSS

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO-247封装会制约其高频特性。

2022-08-25 |碳化硅,TO-247

该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。

2022-08-25 |电机驱动IC,TB67S549FTG

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

2022-08-25 |Chiplet,封装技术

矽力杰低功耗数字温度传感器SQ52910支持-40°C ~ +125°C工作温度范围，出色的性能，小尺寸使其非常适合在各种通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展温度测量。

2022-08-24 |数字温度传感器,SQ52910