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TDK推出新一代超低噪声的MEMS气压传感器ICP-20100

近日，TDK株式会社宣布在全球范围内推出InvenSense ICP-20100平台，这是新一代功能多样的气压传感器，非常适合应用于智能手机、平板电脑、无人机和智能家电等。通过架构创新，ICP-20100提高了SmartPressure™系列产品的精度和温度稳定性，改善了长期漂移，提升了业界领先水平。这款ICP-20100器件将气压传感器和温度传感器集成在2.0 mm x 2.0 mm x 0... 阅读详情

2021-09-26 |

NevadaNano推出新款微型MPS可燃气体传感器

近日，NevadaNano推出新款MPS Mini产品——分子特性光谱仪（Molecular Property Spectrometer，MPS）可燃气体传感器的微型化版本。 NevadaNano声称这款气体传感器是同类产品中世界上最准确的碳氢化合物传感器，并且在其10年以上的使用寿命期间无需维护。这款MPS Mini传感器测量空气-气体混合物的热力学特性，... 阅读详情

2021-09-26 |

Arduino Pro 与 Bosch Sensortec 联手推出 Nicla Sense ME，让边缘传感和边缘智能人人可享

Arduino 迄今为止最小的应用板已经准备好感知世界：全新 Nicla 系列的第一款产品将最新技术与易于使用的多功能性完美融合。 Arduino PRO 与 Bosch Sensortec 的强强合作为智能传感解决方案树立全新标杆：Nicla Sense ME 是 Arduino Pro 旗下迄今为止尺寸最小同时采用最新一代博世传感器技术的最新产品，以实现边缘传感和边缘智能。... 阅读详情

2021-09-26 |

Pasternack 推出一系列新型机械可调谐耿氏二极管波导振荡器

新型振荡器涵盖波导规格WR-90、WR-42和WR-28并支持X、K和Ka波段 Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 推出了一系列新型耿氏二极管波导振荡器，适用于电子对抗、微波无线电系统、商业通信系统等应用。 Pasternack 新型机械可调谐耿氏二极管波导振荡器涵盖波导规格WR-90、WR-42和WR-28，... 阅读详情

2021-09-24 |

东芝基于模型开发的新型仿真技术将汽车半导体的验证时间缩短约90%

东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）开发了一种基于模型的开发(MBD)仿真技术，可将汽车半导体的验证时间缩短约90%。[1]该技术使汽车设备开发人员能够快速评估使用东芝汽车半导体的设计，从而有助于缩短开发时间。随着电动汽车的普及和高级驾驶辅助系统成为标准，... 阅读详情

2021-09-24 |

开启“5G+”赋能新时代：村田将携5G智慧科技硬件亮相ELEXCON 2021

株式会社村田制作所集团下属公司村田 (中国) 投资有限公司将参加于9月27-29日在深圳召开的“ELEXCON深圳国际电子展”。村田将展出5G+汽车、5G+通信、5G+工业、SDGs等领域相关产品及解决方案，并以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题亮相本次展会。 ELEXCON深圳国际电子展 2021年9月27日～29日深圳国际会展中心5/6/7/8号馆村田展位：... 阅读详情

2021-09-23 |

Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5 W。 RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍，可用来替代两个1206并联电阻，... 阅读详情

2021-09-23 |

支持全球 5G 基站部署，Qorvo推出两款体声波 (BAW) 滤波器

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出，两款体声波 (BAW) 滤波器，以支持正在进行的全球 5G 基站部署。较之于类似产品，新型 QPQ3500 和 QPQ3501 滤波器可提供 OEM 引脚兼容的基站、插入损耗更低的 5G 滤波器解决方案和出色的带外抑制性能。... 阅读详情

2021-09-23 |

ROHM推出防水等级达IPX8的小型高精度气压传感器

非常适用于白色家电和工业设备等对防水性能有要求的应用全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。在智能手机和可穿戴式设备等应用中，气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水性能优异、体积更小、... 阅读详情

2021-09-23 |

Harwin针对高密度工业系统推出紧凑型、高引脚数 0.8毫米间距夹层连接器

Harwin 不断扩大针对工业市场的产品组合，现在宣布推出 Archer .8 系列，该双排 0.8 毫米间距板对板连接器系列的堆叠高度为 5 毫米，适用于空间非常受限，且性价比非常重要的应用，其中包括工厂自动化和环境监控设备、智能电表、零售设备、服务器/数据中心硬件和电动汽车的电池管理系统等应用。 Archer .8 连接器具有现代工业设备需要的所有属性。每个磷青铜触点可承载 0.5A... 阅读详情

2021-09-22 |

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器，可将开关损耗降低50%

新技术使电动公共汽车等电动交通动力系统能够满足并超出严格的环境条件要求，同时最大限度地提高效率随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化硅的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步完善其丰富的碳化硅MOSFET分立和模块产品组合，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）... 阅读详情

2021-09-22 |

泰矽微量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。 TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。其内部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪声PGA... 阅读详情

2021-09-22 |

东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC

减少外部组件数量，有助于节省电路板空间东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。 TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件[1]，可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流[2]。... 阅读详情

2021-09-22 |

多维科技推出TMR13DX磁开关传感器

MDT 的多功能可编程 TMR 传感器设计具备更高的通用性，满足多种应用和要求，并在半导体供应短缺期间可确保对客户持续稳定供货多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT）即将在 Sensors Converge 2021 展会上推出可预置开关点的 TMR 磁开关传感器 TMR13DX 系列。TMR13DX... 阅读详情

2021-09-22 |

幼儿遗忘检测系统

在汽车的死亡事故中，幼儿被遗忘在车内已经成为了一个问题。北美平均每年发生约39名幼儿被遗忘在车内后死亡的事故(*1)。作为相关制造商的使命，削减汽车内的死亡事故成了一个课题。因此，各汽车制造商正在推进儿童和宠物遗忘检测系统的开发。本章将介绍TDK与“幼儿遗忘检测系统”相关的零件和技术服务。 (*1)　根据美国非营利团体儿童与汽车（KidsAndCars.org）" 幼儿遗忘检测系统的概要... 阅读详情

2021-09-18 |