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L-com诺通推出新型无源DWDM盘装滤波器

带有复用/解复用功能和19英寸机架安装 Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型无源DWDM（密集波分复用）滤波器，具有复用、解复用和复用/解复用的组合功能，以满足日益增长的区域运输、PON、GPON和FTTx的应用需求。 L-com诺通推出的20款新型无源DWDM复用/解复用组合的滤波器，... 阅读详情

2021-05-28 |

村田制作所量产支持CAN-FD高精度陶瓷谐振器——CSTNE-VH5T

株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）实现了陶瓷谐振器（CERALOCK）频率的进一步高精度化,并已将支持CAN※1-FD※2的陶瓷谐振器（CERALOCK）“CSTNE-VH5T系列”（以下简称为“本产品”）商品化。从2021年4月开始量产。 ※1 CAN：Controller Area Network的缩写 ※2 CAN-FD：CAN Flexible Data... 阅读详情

2021-05-28 |

贸泽电子与Overview Ltd. 签署全球分销协议

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Overview Ltd.签署全球分销协议，该公司专门开发用于传感器定位的高性能集成式伺服电机。根据本协议，贸泽将向全球客户分销Overview用于高级传感器定位的集成式伺服电机系列产品，这些产品为视频会议、平移-倾斜-变焦 (PTZ) 摄像头和机器人等需要精确定位和高度可重复性的应用提供了高精度、高敏捷性且完全静音的解决方案。

2021-05-28 |

Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC——nPM1100

nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品，在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器，适用于空间受限的应用设备 Nordic Semiconductor宣布推出首款电源管理IC (PMIC)产品“nPM1100”。nPM1100®在2.075 x 2.075mm晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) ... 阅读详情

2021-05-28 |

高开路电压有助于驱动高压功率MOSFET 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型S06L封装的新款光伏输出光耦（“光伏耦合器”）---“TLP3910”，适用于驱动高压功率MOSFET的栅极，这类MOSFET用于实现隔离式固态继电器（SSR）[1]功能。今日开始批量出货。 SSR是以光电可控硅、光电晶体管或光电晶闸管为输出器件的半导体继电器，它适用于对大电流执行开／... 阅读详情

2021-05-27 |

瑞萨电子推出适用于工业自动化和太阳能逆变器应用的超小尺寸光电耦合器

新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35％，以获得更大电路板空间瑞萨电子今日宣布推出三款专为工业自动化设备、太阳能逆变器和电动汽车充电器等恶劣工作环境设计的全新器件，以扩展其爬电距离8.2mm的光电耦合器产品家族。该新型业界超小光隔离IGBT驱动器和智能功率模块（IPM）驱动器，采用LSSO5封装，尺寸仅为2.5mm x 2.1mm，与市场同类产品相比，... 阅读详情

2021-05-27 |

Nexperia推出新型0.55 mΩ RDS(on) 40 V功率MOSFET

领先的SOA和雪崩特性提高了耐用性和可靠性

2021-05-27 |

Melexis推出面向消费类应用的紧凑型低压3D磁力计

近日，全球微电子工程公司Melexis宣布推出面向白色家电、消费类电子产品和智能仪表应用的三轴磁场传感器芯片MLX90392，可与其他组件（如逻辑器件）共享1.8V的电源轨工作。 MLX90392价格低廉且不需要专用的LDO或稳压器，简化设计的同时可降低物料清单成本并节省PCB空间。该传感器芯片采用UTDFN-8超薄无引线8引脚封装，尺寸仅为2 mm x 2.5 mm x 0.4 mm，... 阅读详情

2021-05-26 |

村田“港未来创新中心”的“村田未来出行”车载相关展示区开业啦！

“村田未来出行”展示区株式会社村田制作所在位于神奈川县横滨市港未来21地区的港未来创新中心里设立了本公司首个车载相关展示区---“村田未来出行”以及促进开放型创新的设施“Murata Interactive Communication Space”。这两个设施于2021年5月20日开业，主要以合作伙伴企业为开放对象，可通过本公司员工进行预约。港未来创新中心设立于2020年12月，... 阅读详情

2021-05-26 |

ROHM开发两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器

支持大功率，有助于5G通信基站和FA设备等先进工业设备实现更高的可靠性和性能 ROHM面向处理大功率的5G通信基站和PLC、逆变器等FA设备，开发出两款实现高耐压和大电流的、内置MOSFET的降压型DC/DC转换器IC*1“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”。近年来，在以5G通信基站和FA设备为首的先进工业设备中，越来越多地配备了融和AI和IoT技术的新功能。... 阅读详情

2021-05-26 |

村田制作所与Cooler Master公司共同研发世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”

村田制作所与Cooler Master公司共同研发了世界上超薄的电子设备用散热元件“200μm热导板”（以下简称“本产品”）。本次共同研发项目是拥有小型电子元件设计技术知识的村田制作所与电子设备散热元件的领先企业Cooler Master公司合作的首款研发产品。两公司今后亦将为研制解决下一代设备散热问题的产品加强合作关系。随着电子设备性能的提高和高功能化，各设备产生的热量增加，... 阅读详情

2021-05-25 |

贸泽电子开售Qorvo的全新DWM3000 RF模块

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的全新DWM3000 RF模块。该高度集成的器件集成了DW3110超宽带 (UWB) 收发器IC以及电源管理、陶瓷UWB贴片天线和晶振，可以轻松整合到资产跟踪、物流、导航、工厂自动化等设计中。

2021-05-25 |

Vishay推出多功能新型30Vn沟道TrenchFET第五代功率MOSFET

器件采用PowerPAK® 1212‑8S封装，导通电阻低至0.95 mW，优异的FOM仅为29.8 mW*nC 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN，提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。Vishay Siliconix... 阅读详情

2021-05-25 |

欧时元件扩大与意法半导体的全球特许经营协议

欧时元件将经营更广泛的意法半导体产品，并在其 DesignSpark 工程师共享平台上定期发布意法半导体的技术更新为全球工业客户及供应商提供全方位解决方案的合作伙伴Electrocomponents plc (LSE: ECM)旗下的贸易品牌欧时元件（RS Components，简称：RS）已大大扩展与世界领先的半导体设计制造公司 -- 意法半导体（STMicroelectronics，... 阅读详情

2021-05-24 |

TDK宣布已对3D HAL® HAL 37xy直角传感器系列进行了ASIL-B升级

该磁传感器系列基于3D HAL®技术，具有模拟和数字输出格式，适用于功能性安全应用 HAL 37xy（单芯片）和HAR 37xy（双芯片）采用SOIC-8 SMD封装 HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装 TDK公司已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy（HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy）*... 阅读详情

2021-05-21 |