华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖
judy-- 周三, 11/16/2022 - 10:13华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证, 有效减少生产过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本
华邦已完成产品符合 LTS 低温锡膏焊接工艺所需的验证, 有效减少生产过程中的二氧化碳排放,简化并缩短 SMT 工艺流程,并降低生产成本
华邦电子今日宣布,通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。
华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量,可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求