3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
judy-- 周五, 10/21/2022 - 14:44
硅通孔是一种主要的互连技术，用于在 2.5D/3D 封装中通过中介层、基板、电源和堆叠的裸片间提供电气连接
3D-IC
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
judy-- 周五, 09/09/2022 - 15:06
从二维设计中分离出存储单元，并自动将其划分为两个工艺层，上层放置存储单元 Macro Cells，下层放置逻辑运算单元 Standard Cells
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
judy-- 周四, 08/04/2022 - 14:42
对于大规模的芯片设计，自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中，可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中