华邦电子加入UCIe产业联盟，支持标准化高性能chiplet接口
judy-- 周三, 02/15/2023 - 14:26
加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结
Chiplet
聚焦小芯片Chiplet集成的2.5D/3D IC 封装技术
judy-- 周四, 08/25/2022 - 11:08
日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术