智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
judy-- 周三, 11/08/2023 - 10:37现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY
现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY
作者:Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合 (SPI) 高级工程师王青鹏博士
根据基辛格所说,目前的芯片最多大概有1000亿晶体管,未来SOP技术发展之后,到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管,是目前的10倍。