从硅过渡到碳化硅,MOSFET的结构及性能优劣势对比
judy -- 周三, 02/23/2022 - 17:17650V-1200V电压等级的SiC MOSFET商业产品已经从Gen 2发展到了Gen 3,随着技术的发展,元胞宽度持续减小,比导通电阻持续降低,器件性能超越Si器件,浪涌电流、短路能力、栅氧可靠性等可靠性问题备受关注
650V-1200V电压等级的SiC MOSFET商业产品已经从Gen 2发展到了Gen 3,随着技术的发展,元胞宽度持续减小,比导通电阻持续降低,器件性能超越Si器件,浪涌电流、短路能力、栅氧可靠性等可靠性问题备受关注
MOSFET和IGBT等电源开关元器件被广泛应用于各种电源应用和电源线路中。另外,所使用的电路方式也多种多样,除单独使用外,还有串联连接、并联连接等多种使用方法
数字开关通常使用MOSFET来创建,但是对于低饱和电压的开关模型,双极结型晶体管已成为不容忽视的替代方案。对于低电压和低电流的应用,它们不仅可以提供出色的电流放大效果,还具有成本优势。