3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
judy-- 周五, 09/09/2022 - 15:06
从二维设计中分离出存储单元，并自动将其划分为两个工艺层，上层放置存储单元 Macro Cells，下层放置逻辑运算单元 Standard Cells
从二维设计中分离出存储单元，并自动将其划分为两个工艺层，上层放置存储单元 Macro Cells，下层放置逻辑运算单元 Standard Cells