负载开关

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。

SGM2596是一颗集成NMOS双通道负载开关，0.6V至5.7V宽压输入，16mΩ低导通内阻，每个通道支持高达6A连续负载电流、22μA低静态工作电流和6nA的超低关断电流

为了提高电池的续航能力，LP5240待机功耗只有220nA,同时为了满足在用户使用过程中，能够快速将功能打开和关闭，在输出端增加了快速放电功能，EN关闭后，VOUT下降至0V的时间小于75uS。