PCB设计

本文将探讨助焊层与助焊层之间的区别，并详细介绍 PCB 设计师在 PCB layout 中使用这些层时需要了解的内容。

PCB 组装和焊接之后的检查、测试和反馈确保了 PCB 能成功制造出来。在这篇文章中，我们将讨论 PCB 组装和焊接过程。

高密度互连 (HDI) 需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装 (BGA) 支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27 毫米的间距变成了 1 毫米，然后是 0.8 毫米，再到 0.65 毫米的中心距。

了解 PCB 版图中的射频天线设计以及如何确保模拟信号完整性

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。

本文给出了对于电机控制功率电路在PCB布线方面需要考虑的因素，特别是针对于如何提高电路的电磁兼容性，本文给出了从电路板的选择，地线铺设等方面的考虑。最后通过实际案例展示这些方法的应用。