近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出笔记本电脑与平板系列超小尺寸全局快门图像传感器SC038MPC(0.3MP)及SC020MPC(0.16MP)。两款新品都采用了思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，集高感度、无畸变、超低功耗等优势性能于一体，适用于AI PC设备的感知摄像头，可满足人体存在检测(Human Presence Detection)、待机常开(Always-On)、智能人脸识别等功能的图像捕捉需求，助力AI PC开启智视新时代。
AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能，同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。
Lightbox IR®近红外增强高感度可靠视觉检测
SmartGSTM-2 Plus技术图像捕捉清晰、准确、无畸变
感知摄像头的图像采集质量，直接影响着AI PC设备人体存在检测、待机常开、智能人脸识别等功能的响应速度与准确率。基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术，SC038MPC与SC020MPC能够为PC感知摄像头带来无畸变、高信噪比的清晰图像，在保障检测准确性的同时提高识别速度。
无畸变
搭载思特威SmartGSTM-2 Plus技术的SC038MPC与SC020MPC作为背照式全局快门传感器，有着出色的抑制运动模糊能力，能够为PC感知摄像头提供清晰、准确、无畸变的高质量图像，大大提高了移动中的人体的识别准确率。
高信噪比
得益于思特威优异的像素结构设计，SC038MPC与SC020MPC具备较高的满阱容量与图像信噪比。以SC038MPC为例，其最大信噪比高达40.9dB。高信噪比能够保障感知摄像头成像画面干净、细节清晰，提升视觉检测识别速度。
超低功耗，整机续航无忧
AI PC视觉全套解决方案开启AI智视新时代
此外，SC038MPC及SC020MPC可作为感知摄像头图像传感器，搭配思特威已发布的PC主摄应用图像传感器SC521PC(5MP)及SC200PC(2MP)，共同组成AI PC设备视觉系统全套图像传感器解决方案，在保证出色成像性能的同时兼顾成本升级效益，开启AI PC智视新时代。
目前SC038MPC与SC020MPC已接受送样，预计将于2024年Q3实现量产。想了解更多有关SC038MPC与SC020MPC相关信息，请与思特威销售人员联系。
长光辰芯发布全新4K线阵产品——GL7004，该产品具备高行频、低功耗、高集成度等优势，同时相比于同类型产品性价比更高。GL7004进一步拓展了长光辰芯的线阵产品线，为用户在光伏检测、铁路检测、2.5D视觉等工业应用场景提供了更加丰富的解决方案。
GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ，通过近红外增强技术，使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%，以满足在新能源光伏检测中的需求。
GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯片采用RGBW真彩色像素阵列，采用了7um的线间距设计，最大程度上减少颜色串扰，实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式：单线、双线、三线和四线模式，同时每行像素的曝光时间可独立控制，用户可根据使用情况灵活调节以获取最优成像效果。
GL7004采用10bit ADC设计，通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输，单线最高行频可达250kHz，可满足绝大部分高速工业检测应用。
GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装，同时优化了芯片设计，芯片仅需3路外供电源，降低芯片的整体功耗，使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W，方便用户的硬件开发与集成。
全新4K线阵产品GL7004具备极高的性价比，彩色和黑白样片即日起可订购，预计2024 年7月开始量产。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品，SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。
随着工业领域对智能化、自动化的需求日益增长，机器视觉技术成为提高生产效率和质量的重要手段。CMOS图像传感器作为机器视觉的核心元件，广泛应用于工业检测、识别、测量等场景。据Yole预测，未来四年内，工业CIS市场将保持高速增长，到2027年市场规模将达到11.77亿美元。
先进SmartGS®-2 Plus技术加持，以更强性能打造高可靠性视觉检测应用
凭借着高测量精度和实时成像的视觉数据采集能力，全局快门传感器被广泛用于检测、识别、分拣等多种工业级机器视觉应用场景，在消除运动模糊和提升图像质量方面具有明显优势。
SC235HGS和SC135HGS采用思特威创新的SmartGS®-2 Plus技术，基于全局快门技术和背照式像素结构设计，带来更高的感光度和更佳的量子效率(QE)，且应用了High Density MIM(HD MIM)工艺，大幅降低了随机噪声，改善图像质量。SmartGS®-2 Plus技术的加持下，SC235HGS和SC135HGS基于更小的3.45μm像素尺寸，实现了比前代4.0μm产品更加出色的成像性能。
具备高感光度、高QE、低噪声三大特点的SC235HGS和SC135HGS图像传感器可大幅提高专业机器视觉应用对快速移动零件的检测能力，实现在低照度环境下的高质量图像捕捉，提高生产效率。
高感度
结合思特威独特的SFCPixel®专利技术，SC235HGS和SC135HGS芯片感光度高达13490mV/lux*s，即使置身在夜间或低照度环境下，也能捕获明亮而清晰的图像，使得工业机器视觉应用能够更准确地捕捉物体，提高扫描的精度和可靠性。
高QE
在SmartGS®-2 Plus先进技术加持下，SC235HGS和SC135HGS峰值量子效率(peak QE)可达90%，与前代技术产品相比，提升了约7%。即使在低光照工业环境中，新产品的高QE性能仍然能够帮助机器视觉相机准确地检测和测量目标，高效解决自动化流水线视觉信息采集难题。
低噪声
借助思特威创新的超低噪声外围读取电路技术，SC235HGS和SC135HGS实现了更佳的噪声抑制，并进一步优化了产品在高温下的成像性能。在16倍增益下SC235HGS和SC135HGS的固定噪声(FPN)低至2.03e-，与前代技术产品相比，大幅降低了约77%。此外，两颗芯片均实现了低至0.62%的PRNU，暗电流(DC)在80°C环境下更是低至350e-/s，与前代技术产品相比，分别降低了26%及39%以上，不仅带来干净明细、低噪声的成像效果，同时也改善了新品在高温下的成像性能。
支持高帧率模式，以更快的速度铸就高精度工业影像系统
工业相机的帧率决定着设备的测量效率，因此为了让工业生产更加便捷、高效，对高帧率图像传感器的需求一路高涨。
在SmartGS®-2 Plus先进技术和高帧率设计的加持下，SC235HGS和SC135HGS拥有出色的快门效率（PLS提升至>40000），并分别支持高达130fps和160fps的帧率，大幅提升了图像传感器的采集速度和稳定性，助力图像采集系统在工业机器视觉应用中实现实时的监测和分析，以高速度和高精度保障工厂产线产品的优良率、产能与精细度。
不惧光线干扰，HDR功能提升工业检测精度
工业机器视觉相机经常需要面对复杂恶劣的操作环境，搭载高动态范围(HDR)功能的CIS能够在低光照、高对比度或强烈的光线变化背景下捕捉到更多的细节和纹理，从而产生更准确的图像。
SC235HGS和SC135HGS在全局快门架构下实现了无运动伪影的HDR成像功能，能够在单帧图像中灵活地调整曝光，从而呈现出丰富的暗部和亮部的细节，使得图像的动态范围得到有效拓展（达到90dB以上）。能够更好地适用于如光照不均匀或者亮度极端的检测环境，大幅提高检测的准确性和可靠性,助力提升生产效率和质量控制。
思特威首席市场官(CMO)章佩玲女士表示：“人工智能技术的快速发展正在各行各业创造良好的发展条件和技术环境，日益成为推动生产力升级的驱动力量。特别是在工业领域，越来越多的制造企业采用机器视觉系统进行自动化检测，以提高效率并降低成本，从而实现生产效益最大化。
思特威早在2018年就开始拥抱机器视觉新蓝海，前瞻布局专业级工业传感器细分赛道，以技术驱动产品创新，帮助客户打造更强的产品竞争力，市场优势获得不断提升。我们将继续充分发挥自身优势，借助前沿的机器视觉CMOS图像传感器技术助力企业实现提质、降本、增效，为制造业向高质量发展迈进提供有力支持。”
目前思特威已发布了8颗专业级机器视觉应用CIS产品。未来思特威还会进一步全方位地布局高速工业芯片产品，以高性能成像品质赋能客户应用，为工业智能化升级提供支撑。目前SC235HGS&SC135HGS均已接受送样，预计将在2023年Q4实现量产。想了解更多关于SC235HGS&SC135HGS的信息，请与思特威销售人员联系。
关于思特威（SmartSens Technology）
思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。
2023年4月28日，长光辰芯发布16K分辨率、高速线阵CMOS图像传感器——GL3516。该芯片采用了3.5μm全局快门像素， 具备高分辨率、高行频、高可靠性、低功耗等特点，可广泛适用于锂电检测、屏幕检测、印刷品检测、自动分拣、轨道安全检测等领域，为工业线阵相机检测系统带来更加高效可靠的应用体验。
扫描速度和成像质量是衡量线阵相机检测时效的关键指标。GL3516在具备高分辨率、高成像质量的同时兼顾了数据的传输速度。芯片通过25对Sub-LVDS通道进行数据传输，可实现24Gbps的最大数据率，在单线模式下的最高行频可达120kHz，双线模式最高行频60kHz。GL3516凭借高速传输、高分辨率、高画质的卓越性能，为用户提供了全新的更具性价比的选择方案。
GL3516可为用户提供黑白和彩色两种版本。黑白版本支持单线和双线模式，彩色版本支持双线模式。每种颜色的像素可根据外部触发信号单独调整曝光时间，使彩色像素线可以更好的进行色彩还原。GL3516片上具备光学暗像素，可用于黑电平矫正，以保证图像整体输出效果。
GL3516在全速运行时的功耗仅为1.9W。结合热导率更好的钨铜金属+COB封装，即使长时间在高行频工作状态下也能保持良好的散热状态。GL3516与GL7008硬件整体兼容，可极大降低用户的设计开发成本。芯片通过连接器将信号引出，可直接与相机板连接，使组装过程更加方便快捷。
工程样片可今日订购，如需了解更多信息，请联系：
电话：+86-0431-85077785
· 紧凑型Mira050对可见光和近红外光具有高度灵敏；
· 具有业界领先的低功耗和高灵敏度，所需照明光线少，延长电池续航时间；
· 帮助智能眼镜、VR头显和其他快速增长的消费电子应用提高量子效率，节省电量。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）宣布，发布最新全局快门CMOS图像传感器Mira050（2.3mm×2.8mm，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全局快门CMOS图像传感器产品组合。
全局快门CMOS图像传感器Mira050（图片：艾迈斯欧司朗）
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量。Mira050适合的应用包括：AR/VR/MR头显中的眼动追踪、手势追踪和情境感知，机器人中的物体检测，以及智能门锁中用于脸部识别的3D深度传感等应用。
Mira050适用于AR/VR/MR头显中的眼动追踪、手势追踪和情境感知、机器人中的物体检测等场景（图片：艾迈斯欧司朗）
Mira050将高性能技术集成在具有众多超低功耗特征的微型封装中。即使在全分辨率和120fps的帧率下，功耗仅为47mW，待机功耗低至60µW。从技术角度来看，Mira050对可见光和近红外光非常灵敏，这也与高量子效率相匹配。根据艾迈斯欧司朗的内部测试，在近红外光谱中，940nm时量子效率为36%，850nm时为56%；在可见光范围内，550nm时高达93%。Mira050传感器可以在低功耗照明器以及微弱的自然光线条件下工作，因此更加省电。片上电源管理还可根据帧率和曝光时间的设置，调整提供给各功能模块的电源，有助于进一步延长电池续航时间。
艾迈斯欧司朗Mira050的设计，是为了通过片上事件检测和背景光消除等功能，简化高性能成像系统的开发。
艾迈斯欧司朗执行副总裁兼图像传感器解决方案事业部门总经理Jens Milnikel表示：“在可穿戴和移动设备中，图像传感器最重要的参数是有效感光面积利用率/效率与功耗。在这方面，Mira050是市场上的佼佼者，以更小的尺寸提供更高的分辨率、更高的灵敏度和更低的功耗。”
先进的像素技术和独特的架构
在Mira图像传感器系列中，艾迈斯欧司朗使用背照（BSI）技术实现堆叠芯片设计，传感器层位于数字/读取层之上，因而能够以非常高效的芯片级封装方式生产Mira050。
BSI技术还使传感器具有非常高的灵敏度和量子效率，像素尺寸为2.79μm。芯片级封装的有效分辨率为576px×768px，最大位深为12位，裸片版本为600px×800px。传感器的光学格式为1/7”。
可编程寄存器使用户能够控制窗口坐标、时序参数和曝光时间，以及镜像、翻转和裁剪功能。MIPI CSI-2接口可以方便地与处理器或FPGA连接。还可通过摄像头控制接口（CCI）访问片上寄存器，轻松对传感器进行配置。
Mira050近红外图像传感器预计将于2023年第一季度末出样。了解有关Mira050的更多信息，请点击链接。
关于艾迈斯欧司朗
艾迈斯欧司朗集团（瑞士证券交易所股票代码：AMS）是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能，将热情注入创新，丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。
我们拥有超过110年的发展历史，以对未来科技的想象力为引，结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能，长期深耕于传感与光学技术领域，持续推动创新。在汽车、消费、工业与医疗健康领域，我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案，在健康、安全与便捷方面，致力于提高生活质量，推动绿色环保。
我们在全球范围拥有约2.2万名员工，专注于传感、照明和可视化领域的创新，使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术，目前已授予和已申请专利超过15,000项。
集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨，联合总部位于德国慕尼黑。2021年，集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市（ISIN:AT0000A18XM4）。
ams是ams-OSRAM AG的注册商标。此外，我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。
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Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。
Hydra3D+ 是首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF CMOS 传感器
Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns），在 NIR 波长下显示出高灵敏度，以及出色的解调对比度。 这种精确的功能组合使该传感器能实时工作而不产生运动伪影（即使场景中有快速移动的物体），并在段工作距离且具备出色的时域噪声，此特性对于拾放、物流、工厂自动化和工厂安全等应用至关重要。 创新性的片上多系统管理功能使其可应用于多个有源系统，不会受到干扰，因此不会错误测量。
Hydra3D+ 出色的灵敏度能有效管理照明功率，在宽广的反射率范围下都能保持稳健。 芯片的高分辨率、强大的片上 HDR、即时灵活配置的特点，能够在距离范围、物体反射率、帧率等应用层级参数之间达到理想平衡。 因此它同样非常适合中长距离及（或）室外应用，例如自动导引车、监控、ITS 和建筑施工。
此传感器专为寻求即时和灵活的3D 检测的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。
Teledyne e2v 3D 成像营销经理 Ha Lan Do Thu 介绍：“目前，许多飞行时间传感器受运动伪影的影响，无法在不断变化的工作环境下即时发挥性能。 而我们的客户用Hydra3D+ 可轻松进行可靠的 3D 测量，享受高等级的 3D 性能，在所有距离范围和环境下，甚至在多套系统运作亦或户外环境下，皆能以2D 和 3D 模式提供毫无减损的图像品质。”
现可按需提供文档、样品和开发工具。 我们还提供几种专有的建模工具，支持客户评估 Hydra3D+ 的操作。
关于 Teledyne e2v
Teledyne e2v 的创新引领着医疗保健、生命科学、太空、交通运输、国防和安全以及工业市场的发展。 Teledyne e2v 的独特方法包括了解其客户的市场和应用挑战，并与他们合作提供创新的标准、半定制或完全定制的成像解决方案，为他们的系统带来更多价值。
作者： SK海力士CIS工艺集成Technical Leader李庚寅
CMOS图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS) 是一种可以将通过镜头捕获的光的颜色和亮度转换为电子信号，并将其传输至处理器的传感器。因此，图像传感器充当的是智能手机或平板电脑等移动设备“眼睛”的角色。近年来，随着虚拟现实(VR)、增强现实(AR) 、自动驾驶的兴起，CIS技术成为工业4.0的一项关键技术。人们预计，CIS技术将不仅可以作为设备的“眼睛”，还将在功能上有更进一步的发展。
SK海力士在15年前就成立了CIS开发团队。除了以DRAM和NAND闪存为代表的核心半导体存储业务外，SK海力士还一直致力于开发和生产非存储半导体CIS，以提高自身竞争力。SK海力士已经开发了为数众多的设备与工艺技术，与同行的技术差距日渐缩小，目前还开发出了像素尺寸仅为0.64μm(微米)、拥有5000万像素以上超高分辨率的CIS产品。本文将基于2022年11月举行的第10届SK海力士学术会议(SK hynix Academic Conference)内容对CIS关键技术之一的背照式(Backside Illumination, BSI)技术进行介绍。
前照式(FSI)技术及其局限性
早期的CIS产品像素采用前照式(FSI)结构，这种结构将光学结构置于基于CMOS1)工艺的电路上。这项技术适用于像素尺寸为1.12μm及以上的大多数CIS解决方案，被广泛用于移动设备、闭路电视(CCTV)、行车记录仪、数码单反相机、车用传感器等产品。
1) 互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Silicon, CMOS)：由成对的N沟道和P沟道MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 低压金属氧化物半导体场效应管) 组成的互补逻辑电路。CMOS器件的功耗极低，被应用于DRAM产品和CPU中，因为虽然这类器件搭载的处理器较为复杂，但却能够进行大规模集成。
图1. 前照式(FSI)结构和单位像素示意图
一款高性能的图像传感器即使在弱光条件下，也应能够呈现出明亮清晰的图像，而要实现这一效果，需要提高像素的量子效率(QE)2)。因此，像素下层电路的金属布线设计应以FSI结构为基础，以尽可能避免光干扰。
2) 量子效率(QE)：用于衡量成像设备将入射光子转换为电子的有效性的指标。如果一款传感器的量子效率为100%且暴露在100个光子下，则可以转换为100个电子信号。
图2. 量子效率(QE)方程式和前照式(FSI)结构图
然而，通常情况下，当连续的光线穿过光圈或物体周围时，就会发生衍射现象3)。就光圈而言，随着光圈孔径尺寸的减少，更多的光会随着衍射量的增加而扩散。
3) 衍射现象：声波和光波等在穿过障碍物或光圈时偏离直线传播的现象。从光的角度来看，当障碍物或光圈的尺寸等于或小于所通过光波的波长时，就会发生衍射现象。
同样，外部光达到单个像素时，衍射现象也无法避免。就FSI结构而言，因为受到下层电路中金属布线层的影响，这种结构更容易受到衍射的影响。即使FSI像素尺寸减少，被金属覆盖的区域也保持不变。因此，光通过的区域变得更小，衍射现象增强，导致图像中的颜色混合在一起。
图3. 光衍射和像素大小的关系
然而，控制像素的衍射也并非不可能。为了改善单个区域的衍射，可以根据衍射计算公式来缩短微透镜到硅(Si)的距离。为此，人们提出了一种背照式(BSI)工艺，通过翻转晶圆来利用其背面，以此消除金属干扰。SK海力士从像素尺寸低于1.12μm的产品开始采用BSI技术。
基于BSI的像素技术的出现
2011年，苹果iPhone 4手机问世，其配备了当时首个应用BSI技术的CIS产品。苹果公司当时声称BSI技术与FSI技术相比可以捕获更大的进光量，因此可以再现更高质量的图像。
苹果公司以及当今整个行业所使用的BSI流程如下图所示。就BSI技术而言，首先在晶圆的一侧制作所有电路部分，然后将晶圆翻转倒置，以便创建可以在背面收集光线的光学结构。这样可以消除FSI中金属线路造成的干扰，在同一大小像素的条件下光线通过的空间更大，从而可提高量子效率。
图4. 背照式(BSI)工艺流程图
图5. 不同结构下微透镜和光电二极管(PD)之间的距离比较
借助BSI技术，使1.12μm及以下像素尺寸的应用成为可能，并为1600万像素及以上的高分辨率产品开辟出了市场。不同于会受到布线干扰的FSI结构，基于BSI的光学工艺有着更高的自由度。得益于此，背侧深沟槽隔离(BDTI)、W型栅格(W Grid)和空气栅格(Air Grid)等在内的各种光学像素结构被开发出来，以提高产品的量子效率。
背侧深沟槽隔离(BDTI)工艺
虽然采用克服光衍射问题的BSI结构可以提高量子效率，但仍需要采用额外的像素分割结构，以顺应智能手机不断缩小的像素尺寸和不断降低的摄像头F值4)。在这方面，背侧深沟槽隔离(BDTI)结构是最具代表性的例子，这种结构可以在光线沿CIS芯片外侧斜向进入的区域提升全内反射(TIR)效果5)，从而增加信号。目前，这项技术被广泛应用于大多数基于BSI技术的CIS产品。
4) F值：决定光圈亮度的值。相机的F值越低，光圈开得就越大，进光量就越多，使相机能够在较暗的地方拍出明亮清晰的照片，同时减少图像噪点。
5) 全内反射(TIR)：是指光由介质(包括水或玻璃)周围表面全部被反射回原介质内部的现象。当入射角大于临界角时，就会发生全反射现象。
图6. 传统的背照式(BSI)结构和作为附加像素分割结构的背侧深沟槽隔离(BDTI)工艺
彩色滤光片隔离结构
彩色滤光片隔离结构是与BDTI结构并驾齐驱的另一种技术，是通过在滤色器之间插入物理屏障提高基于BSI的像素性能。由于在使用BSI结构之后，微透镜和光电二极管6)之间的距离无法再缩短，因此这种结构防止了由像素收缩引起的衍射。彩色滤光片隔离的代表性结构包括W型栅格和SK海力士专有的空气栅格(Air Grid)结构。与简单的光阻隔结构W型栅格不同的是，使用全内反射的空气栅格可以提高量子效率，因而有望成为新一代技术。
6) 光电二极管(PD)：将CIS传感器接收到的光信号转换为电信号。
图7. W型栅格结构和空气栅格结构
SK海力士基于BSI的像素技术未来前景光明
基于BSI的CIS产品于2011年首次上市后，CIS业界被重新洗牌，导致许多CIS传感器厂商退出移动端市场。而SK海力士凭借自身实力迅速掌握了BSI技术，并应用于像素尺寸为1.12μm或以下的产品，又获得了BDTI、空气栅格等核心技术。
SK海力士的BSI技术在持续发展中。最近，SK海力士成功开发出混合键合(hybrid bonding)技术，将“铜—铜键合(Cu-to-Cu bonding)”应用于基于TSV (Through Silicon Via, 硅通孔技术）的堆栈式传感器，为提高在芯片尺寸方面的竞争力和扩展多层晶圆键合技术奠定了基础。未来，这些技术成果将有望被用于开发适用于人工智能、医疗设备、AR(增强现实)和VR(虚拟现实)等领域的各种传感器，从而进一步扩大市场。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照式（BSI）图像传感器搭载创新的SmartGS®-2全局快门技术，依托思特威先进的模拟电路设计，支持出色的Trilinear彩色模式和32x模拟增益，集高稳定性、高精准度、低噪声、高行频四大性能优势于一身，可适用于各种工业环境中，以高传输速度和高图像品质赋能全天候工业线阵相机。
随着制造业转型升级的进一步深入，工业CMOS图像传感器（CIS）将充分受益各产业升级带来的需求扩容。据知名半导体分析机构Yole最新数据显示，2021年工业CIS市场出货量为2.52千万颗，在2021年到2027年的预测期内，工业CIS出货量将以近10%的年复合增长率（CAGR）增长，到2027年将达到4.41千万颗。
结合创新技术打造，全天候精准稳定可靠的视觉解决方案
随着智能制造领域的不断发展，越来越多的自动化生产线引入工业CMOS图像传感器来提高生产效率和质量。与日常生活相比，工业CIS需要防止高温、粉尘、腐蚀等恶劣环境影响，全天候为工厂提供精准、稳定、可靠的图像数据。
SC430LA采用思特威优势的模拟电路设计，模拟增益可以最高支持开放到32倍，在相同画面亮度时，较高的增益能够显著减少光源亮度，进而减少整机发热，提高整机效率，运行期间拥有卓越的稳定性，足以长时间为工业应用实时采集可靠的图像数据。该款新品拥有4K分辨率，并基于思特威独有的SmartGS®-2全局快门技术打造，采用BSI工艺，在500nm波段下有高达77%的量子效率(QE)，相较业内同规格工业产品提升10%，在工业低照环境下提供更多真实有效的影像信息，实现4K分辨率。
另一方面，凭借思特威创研的超低噪声外围读取电路技术及升级的色彩工艺，SC430LA可实现出色的噪声控制和色彩呈现效果。其固定噪声(FPN)与像素响应的不均匀性(PRNU)分别可降至0.28e-与0.53%，相比业内同类产品，暗电流大幅降低51%，显著提升产品捕获到的图像质量，呈现更高的颜色精准度和更丰富的图像细节，能够充分满足工业应用对高精度传感器的要求。
提供先进Trilinear彩色模式，缔造非凡成像品质
SC430LA提供黑白和彩色两个版本，黑白版本具有1线、2线和3线工作模式可供客户选择。其中，SC430LA在3线工作模式下行频最高可达100KHz，图像读取速度可与行业内同规格产品的2线模式相媲美；在1线工作模式下，行频最高可达200KHz, 从而大幅提高工业线阵相机的检测效率，高效助力工业检测产业升级。彩色版本则可支持Trilinear彩色模式和Bilinear彩色模式，与工业CIS领域内的同类型产品相比，先进的Trilinear彩色模式能够进一步提升图像品质，保留画面更多细节，重现鲜艳、自然的色彩，最终呈现清晰细腻的全彩成像效果。
此外，SC430LA内置电源和时钟模块，无需额外供电，可帮助客户以更具成本效益的方式实现优化的配电方案。
思特威副总经理欧阳坚先生表示：“制造业转型升级带来对高端工业相机的巨大需求，机器视觉成为必不可少的一环，市场空间广阔。思特威凭借深厚的技术支撑，首次推出线阵图像传感器SC430LA，实现了从机器视觉消费级市场向工业级应用的全新突破。我们将以LA系列的正式推出为起点，在专业级机器视觉应用这条赛道强势发力，使之成为思特威持续发展的重要引擎，不断塑造增长新动能。未来，思特威将继续依托高端核心技术突破和多元化的产品战略，多维发力为客户和行业提供更多的先进优质产品。”
SC430LA作为思特威全新LA线阵系列的首颗芯片，不仅标志着思特威开启全新的工业级机器视觉产品篇章，更是思特威加速布局高端市场战略的重要里程碑。目前SC430LA已接受送样，预计将于2023年Q1实现量产。想了解更多关于SC430LA的信息，请与思特威销售人员联系。
关于思特威（SmartSens Technology）
思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology （股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com。
豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布了其专为长宽比为1:1的宽视场安防摄像头（圆顶、鱼眼和门铃摄像头）和Pass-Through（AR/VR/MR）摄像头而设计的首款方形2K2K（2048x2048）分辨率CMOS图像传感器。OS04E10是业界首款具有数字水印功能的图像传感器，这是一种内置的防冒用功能，可确保原始视频源不被篡改。这款传感器可实时捕捉快速移动的视频，并具有512p常开低功耗模式，能够实现出色的Pre-roll视频录制功能。
安防已经成为继移动设备和计算设备之后最大的CMOS图像传感器市场领域。根据Yole Intelligence的最新报告Imaging for Security 20221，从2021年到2027年，该细分市场预计将从21亿美元增长到36亿美元，复合年增长率（CAGR）达到9%。根据Yole Group2，豪威集团也是安防传感器市场上领先的CMOS图像传感器供应商。
豪威集团物联网/新兴应用市场总监Devang Patel说：“作为安防市场图像传感器的领导者，我们很高兴推出豪威集团首款专为长宽比为1:1的安防系统而开发的方形2K2K图像传感器，这是AR/VR/MR Pass-Through摄像头和宽视场安防摄像头的首选设计。我们还在OS04E10传感器中采用了业界首个数字水印防冒用功能。将OS04E10与豪威集团的OA7600和OA8000专用集成电路（ASIC）结合使用，可以实现一个完全由电池供电的具有常开和Pre-roll视频录制功能的摄像头系统。”
OS04E10图像传感器采用2.0微米像素尺寸和1/3.11英寸光学格式，豪威集团颠覆性的PureCel®Plus技术能够减少这款传感器的像素串扰和噪声，在弱光条件下实现更好的色彩再现。板载Nyxel®近红外（NIR）技术可确保在环境光较弱或没有环境光的情况下用红外光源拍摄图像，从而获得清晰的图像，并帮助摄像头设计人员延长电池寿命。这款传感器的二次曝光交错式HDR模式增加了动态范围。OS04E10支持MIPI和LVDS接口。
OS04E10现已出样，将于2023年下半年投入量产。欲了解更多信息，请联系豪威集团的销售代表https://www.omnivision-group.com/about-haowei 。
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出三款面向安防应用的全性能升级Pro系列图像传感器（以下简称“P系列”）产品SC2336P、SC3336P与SC4336P。作为思特威全性能升级系列新品，P系列产品覆盖了2MP至4MP的视频解决方案，采用先进的12英寸晶圆工艺打造，并搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异的表现，力求以出色的高性能成像赋能安防视频应用的智能化发展。
目前，安防行业正朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展，未来整个智能安防产业的成长空间颇为广阔。这同时也对安防CMOS图像传感器的成像性能提出了更高的要求。
升级DSI-2技术，打造优异暗光成像与色彩性能
此次发布的P系列新品基于思特威升级的DSI-2技术，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，在成像性能层面实现了全面化的提升。新产品通过减薄内介电层的厚度，使金属层实现轻薄化，进而使感光性能得到全面提升。以SC4336P为例，作为2.0μm小像素尺寸传感器，其SNR1s相较前代产品降低了18%，同时其感光度（A光）大幅提升了25%，可实现媲美行业2.3μm像素尺寸同规格传感器的暗光成像性能，使暗处细节更加清晰可见。
此外，P系列新品搭载了思特威全面优化的色彩工艺与先进的Microlens新工艺，并利用业界顶尖材料打造Color Filter，提升了色彩还原度的同时，实现媲美BSI工艺的成像效果。相较行业同规格产品，SC4336P的Chroma高低色温分别相对提升了9%与12%，影像画面更加艳丽不失真。
无惧高温严苛挑战，成像性能依然出众
安防摄像头需要应对有限空间内长时间工作以及户外暴晒导致的高温工作环境，而高温往往会使图像传感器的成像质量有所下降。思特威P系列新品SC2336P、SC3336P以及SC4336P通过工艺的优化与升级提升了产品在高温下的成像性能，以SC4336P为例，其Shading低于3e-，DSNU小于0.8e-，可消除因高温引起的成像紫边现象，令摄像头即使在高温环境中也能输出优质的影像画面。
更低功耗，片内模块精准化控制设计
得益于思特威出色的低功耗设计，P系列产品通过配置升级，能够精确控制芯片内各模块，从而实现优异的低功耗性能。以SC4336P为例，相较于前代产品，其功耗大幅降低了22%，可为智能安防新兴应用续航助力。
思特威副总经理欧阳坚先生表示：“人工智能正在从内而外变革整个安防产业，催生千亿级新兴市场。思特威始终紧贴市场需求的创新驱动力，高度重视产品性能与客户需求的匹配程度，基于升级的DSI-2技术打造了全新的安防应用全性能升级Pro系列图像传感器。P系列产品的推出是思特威持续安防产品全系列化的决心以及技术研发实力的体现，该系产品拥有优异的暗光成像表现，并进一步提升了图像传感器在色彩呈现、高温适应以及低功耗等方面的成像性能，势必将以更好的成像品质为智能安防行业发展新图景赋能。”
目前，思特威SC2336P、SC3336P以及SC4336P均已接受送样，预计将于2022年Q4实现量产。想了解更多关于全性能升级Pro系列产品的信息，请与思特威销售人员联系。
关于思特威 （SmartSens Technology）
思特威（上海）电子科技股份有限公司SmartSens Technology（股票简称：思特威，股票代码：688213）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，2011年创立，总部设立于中国上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室，网络遍及全球。思特威以创新为驱动，专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队，思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出，得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。自2017年起，思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先，并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com 。
随着中国智能制造的不断推进，近年来，下游对于产品检测、智能化的要求不断提高，作为机器视觉背后的“眼睛”，CMOS图像传感器在工业应用中变得愈发重要。作为一家高效、智能、集成的半导体企业，为迎合市场需求，近期，比亚迪半导体推出一款工业级全局快门CMOS图像传感器芯片——BF3031。
BF3031产品图
BF3031是比亚迪半导体采用Global shutter技术研发生产的一款1/3英寸的50万像素图像传感器芯片，支持并行和MIPI数字输出接口，其有效像素阵列为838*640，最大帧速率为120fps@full，能在低照度环境下凭借优秀的灵敏度和信噪比保证优秀的成像质量。值得一提的是，相较于Rolling shutter，Global shutter可有效解决物体高速移动时，成像出现的部分曝光(partial exposure)、斜坡图形(skew)、晃动(wobble) 等果冻效应现象。
Rolling shutter & Global shutter工作原理
随着机器视觉的发展，越来越多的工业生产线引入全局快门图像传感器来提高生产效率和质量，主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等领域；伴随 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉也迎来新兴的下游商用应用市场，主要包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等领域，这无疑对图像传感器的技术水平提出了更高的要求。目前，比亚迪半导体BF3031已投入市场，未来我司还将继续开发Global shutter技术新产品用于其它领域。
砥砺奋进，谱写华章。比亚迪半导体始终紧跟时代步伐，让效率与品质并驾齐驱，用技术创新探索全新未来。比亚迪半导体自成立以来，已有近二十年的深厚技术积累。在功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体领域深入布局，凭借持续的研发投入、经验丰富的研发团队和多年的技术积累及应用实践，形成了丰富的产品线。在CIS领域，比亚迪半导体已成功研发和量产8万像素、30万像素、200万像素、500万像素、800万像素、1300万像素、安防、车载、线阵系列CIS产品，广泛应用于手机、平板、笔记本、玩具、汽车、安防监控、工业控制和医疗设备等领域。未来，比亚迪半导体会继续秉承“技术为王、创新为本”的理念，在半导体领域深耕，为广大客户提供高效、智能、集成的产品。
手机多摄、家庭安防、高清监控、vwin网站 、机器视觉……图像类应用进入到了越来越多的领域。智能、互联和自主消费产品的强劲需求推动领先的图像传感器设计公司进行技术创新，CMOS图像传感器（简称：CIS）处理像素越来越高，图像传感器芯片的复杂度越来越高，芯片的测试时间和投入也越来越大。为了保证CIS芯片量产品质，加速科技与思特威进行了紧密合作，以高性价比CIS解决方案赋能思特威，为CMOS图像传感器芯片测试的发展树立了行业典范。
国产CMOS图像传感器龙头企业的测试需求
思特威作为CMOS图像传感器芯片领域的龙头企业，自成立以来，始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。
在安防监控领域，思特威连续五年出货量位居全球第一。现有6大自主研发的产品线，目前，产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。
众所周知，CMOS芯片测试既要进行常规的DC&Function项测试，又需要进行图像采集及测试，对测试设备的专业性要求较高，相应的整体测试设备也比较复杂。怎样能更好、更快的进行图像传感芯片测试？最大程度减少测试成本？作为连续五年安防领域出货量TOP1企业，思特威对测试系统的选择非常慎重。
定制化CIS芯片测试解决方案实现更高性能的实时测试和数据传输
加速科技作为半导体测试设备领军企业，多年来已服务行业众多IC设计公司、知名封测企业、测试大厂，持续提供高性价比的测试设备和全系列解决方案，帮助提高生产效率，降低生产成本，确保产品良率。凭借专业领先的实力，加速科技赢得了思特威的青睐。
针对思特威提出的高速图像采集测试需求，尤其在CMOS图像传感器不断朝着高帧率化与高像素化的发展趋势下，摄像头传输影像的数据量在持续跃升，对测试设备的专业性提出了更高的要求。
加速科技运用自主研发的国内第一台250Mbps以上高性能数模混合信号测试机，利用多年积累的高速分布式通信技术和高性能算法加速技术，深度定制了一整套高性能低成本的CIS测试解决方案。该解决方案单个工控机支持4组40Gbps高速通信级联接口，实现高性能的实时测试和数据传输；另外，CIS高速图像采集测试系统支持双通道2.5Gsps ~3.5Gsps C PHY （定制板卡）采集接口和20~80Gbps数据上报接口，满足了思特威日益增长的高分辨率图像传感器测试需求。运用行业领先的FPGA加速技术，实现更强大算力、实时调度和全并行测试，此外，通过高性能图像加速算法，大大降低整体测试时间，同时也可以满足思特威实现定制化算法的要求，提高整体测试效率。
准度以及测试效率，用户友好的一体化操作界面。也更便于用户进行批量测试和管理。
目前，思特威的昆山测试厂中已配备加速科技ATE Tester(ST2532)并实现大规模量产，产能可达9kk/月。思特威副总经理欧阳坚先生曾表示，很高兴能够与加速科技达成深度合作，期待双方更深层次的携手能够实现资源的有效共享及共赢发展。
加速科技自主研发的ST2500系列产品拥有高达40Gbps的通信带宽，实现更高性能的实时测试和数据传输。精心设计的模拟电路，确保测试参数误差＜0.1%。支持大Pattern测试应用，最大Vector Deepth达192M Vectors，加载速率满配置只需几分钟。基于先进的FPGA加速技术，全硬件实现Pattern下发和系统调度，将会极大提升数据测试的稳定性、精准度以及测试效率，用户友好的一体化操作界面。也更便于用户进行批量测试和管理。
以CMOS图像传感器为代表的测试场景中，图像采集及测试永远是核心要素，要让测试技术真正落到实处，让技术与需求融合创新，提升效益助力产品升级迭代的同时，也让图传视觉领域创新凸显出更多的价值。作为国内首家将高速通信、实时数字信号处理、高精度模拟等先进技术嫁接到集成电路测试领域并运用到CIS芯片测试的科技公司，加速科技也将通过不断精研技术，实现更多算法突破，助力半导体测试产业升级和持续健康发展。
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）将与杭州加速科技有限公司（以下简称“加速科技”）展开进一步深入合作，共同开发用于超高分辨率和超高帧率图像传感器高速接口测试的高速图像采集测试系统。该高速图像采集测试系统预计数据传输速率将达到3.5Gsps，有助于思特威加速后期例如智能手机主摄、无人机、8K智能安防摄像机以及高速工业相机等高端CMOS图像传感器的量产进程，更好地满足客户的需求。
C-PHY 3.5Gsps
近年来随着CMOS图像传感器不断朝着高帧率化与高像素化的趋势发展，摄像头传输影像的数据量持续跃升。为了有效地进行信号传输，通常使用MIPI D-PHY与MIPI C-PHY两类传输接口。D-PHY采用单独时钟同步线+数据Lane的传输结构，每条Lane是由2根差分线构成，抗干扰能力和驱动能力强；而C-PHY则是采用没有独立时钟的3根引线构成的复杂传输结构，抗干扰和驱动能力弱，因此对IC设计能力有着更高的要求。但MIPI C-PHY由于采用5进制传输，可提供更高的吞吐量，优于D-PHY的二进制，传输量为其2.28倍，多为高端手机平台所采用。
目前思特威已与加速科技开发了深度定制化的CIS测试方案，可满足高速信号远近场景布置测试需求的同时，支持多site并测扩展及产品测试的升级迭代，该方案已量产支持D-PHY 2.5Gbps与 C-PHY 2.5Gsps。为加快思特威后续高端CMOS图像传感器产品的测试及量产进程，未来双方将联合开发CIS高速图像采集测试系统（ST8016C），计划实现C-PHY 3.5Gsps的数据测试速率，值得一提的是，目前3.5Gsps已完成验证。
优异的RX与TX端口设计
眼图能直观体现码间串扰和噪声等对传输信号的影响，是评价一个基带传输系统性能的重要指标。高速率数据传输由于单位时间间隔变短和数据通路的低通特性，保证足够的眼宽和眼高将变得困难，设计难度大幅提升。信号从发送端TX到达接收端RX时，若产生较大损耗，则会导致RX无法正确还原和解码信号，甚至眼图完全闭合。
目前思特威已具备图像传感器高速数据传输接口设计能力，并进一步优化了TX与RX端口设计，保证了传输信号的质量，在超高分辨率与超高帧率图像传感器的大量数据采集与传输过程中，能够最大程度提升传输数据速率，保证数据传输的稳定性。
思特威副总经理欧阳坚先生表示：“目前思特威拥有兼容D-PHY与C-PHY两种高速数据传输接口的设计能力，此次很荣幸能与加速科技携手探讨更深层次发展的可能性，共同开发高速图像采集测试系统。相信在强强联合下，能够进一步加快思特威高端CMOS图像传感器产品的测试及量产进程，从而实现双方资源的有效共享及共赢发展。”
加速科技总经理凌云先生表示：“很高兴能够与像思特威这样的高端图像传感器公司合作开发面向未来的CIS高速图像采集测试系统。加速科技一直以来都与思特威保持着紧密的合作关系。目前思特威的昆山测试厂中已配备加速科技ATE Tester(ST2532)并实现大规模量产，产能可达9kk/月。加速科技将持续助力以思特威为代表的优秀中国图像传感器企业的发展，力求与国际CIS芯片巨头并肩于世界之林，为中国半导体产业的蓬勃发展助力！”
目前，思特威与加速科技合作开发的3.5Gsps CIS高速图像采集测试系统（ST8016C）预计将在 2022 年Q3完成并实现量产。
关于思特威 （SmartSens Technology）
思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens Technology）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计及服务的高新技术企业，2011年创立，总部设立于中国上海，在北京、深圳、杭州、香港、新竹以及美国圣何塞等多个城市设有研发中心与销售办公室，网络遍及全球。思特威以创新为驱动，专注于为客户提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品。凭借一支精于创新、覆盖全球的研发团队，思特威自主研发出了优秀的夜视全彩技术、SFCPixelTM专利技术、Stack BSI的全局曝光技术等诸多业内领先的创新技术。
自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借性能优势在同质化竞争中脱颖而出，得到了更多客户的认可和青睐。公司产品也不断成熟并确立了安防领域行业领先地位，产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头）等应用领域。自2017年起，思特威已连续多年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持领先，并已成为消费类机器视觉领域Global Shutter CIS龙头企业。今后亦将在人工智能、手机影像、车载电子等新兴应用领域不断拓展创新。欲了解更多信息，请访问： www.smartsenstech.com 。
关于加速科技
杭州加速科技有限公司成立于2015年，以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础，将相关技术应用于半导体测试领域，是业界领先的数字混合信号测试设备提供商。
公司拥有专业的通信、仪器仪表、半导体设备研发、技术支持团队，致力于开发拥有自主知识产权的高性能超大规模数字混合信号测试系统。采用多学科交叉技术，推出了国内第一台自主研发的250Mbps及以上高性能数字混合信号测试设备。围绕着创新进取、成就客户的核心价值观，公司为客户提供全系列超高性价比的解决方案。国产数字机，测试中国芯，加速科技正在打破国际垄断，实现国产替代，推动国产数字测试系统迈上新台阶。