Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息，非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自主移动机器人（AMR）。
Topaz5D将小型2.5 µm全局快门像素与后处理衍射层结合来创建角度敏感像素。这样可以生成3D角度信号原始数据，然后由5D版本SDK进行处理。Topaz5D是Teledyne e2v热门产品Topaz 2M的3D变体，广泛应用于物流/零售市场和智能工厂。
Topaz5D将2D视觉与3D深度图生成相结合
Topaz5D具有2百万像素（1,920 x 1,080）分辨率，目前有单色和彩色两种版本。其微小的外形尺寸（7.65 mm x 4.45 mm）使其能够轻松集成到空间受限的光学引擎或模块中，在全帧率下运行时仅消耗200 mW的功率。它能生成3D深度图并显示任何类型物体的对比度细节，其中包括黑色或非常闪亮的物体，或者透过玻璃板或透明有机材料（例如有机玻璃或塑料瓶）看到的物体。
与其他依赖场景照明的3D技术不同，Topaz5D可以在非常多样化的运行条件下使用，包括室内照明或直射阳光。与立体视觉解决方案相比，只需要单个传感器加一个镜头，无需复杂的双镜头系统校准，也不存在光学遮挡的风险。此外，与其他3D视觉技术相比，Topaz5D在拥有成本方面一骑绝尘。
Teledyne e2v高级营销经理Laurent Appercel表示：“Topaz5D具有独特的能力，能够以高帧率无延迟地实时提供清晰的全高清2D图像以及基于对比度的详细3D深度图。多个SoC供应商平台上的5D处理SDK集成也已就绪。所有这些无与伦比的优势都来自单个传感器，该传感器可以以更低的成本和极小的功耗在无照明以及简化硬件和软件的条件下部署。”
2024年4月9日至11日，在纽伦堡Embedded World观看Topaz 5D的现场演示，该演示将连接到一个英伟达嵌入式视觉平台。请访问2号展厅644号Teledyne展台或在线联系我们，获取有关产品功能和5D处理SDK定制选项的更多信息。
可应要求提供用于评估或开发的文档、样品和套件。
关于Teledyne e2v
Teledyne e2v创新引领医疗保健、生命科学、太空、运输、国防和安全以及工业市场的发展。Teledyne e2v的独特方法包括倾听客户的市场和应用挑战，并与他们合作提供创新标准、半定制或全定制成像解决方案，为他们的系统带来更高的价值。
如需获取更多信息，请访问www.teledyne-e2v.cn/imaging。
Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。
Hydra3D+ 是首款适用于任何光照条件、无运动伪影的 ToF CMOS 传感器
Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns），在 NIR 波长下显示出高灵敏度，以及出色的解调对比度。 这种精确的功能组合使该传感器能实时工作而不产生运动伪影（即使场景中有快速移动的物体），并在段工作距离且具备出色的时域噪声，此特性对于拾放、物流、工厂自动化和工厂安全等应用至关重要。 创新性的片上多系统管理功能使其可应用于多个有源系统，不会受到干扰，因此不会错误测量。
Hydra3D+ 出色的灵敏度能有效管理照明功率，在宽广的反射率范围下都能保持稳健。 芯片的高分辨率、强大的片上 HDR、即时灵活配置的特点，能够在距离范围、物体反射率、帧率等应用层级参数之间达到理想平衡。 因此它同样非常适合中长距离及（或）室外应用，例如自动导引车、监控、ITS 和建筑施工。
此传感器专为寻求即时和灵活的3D 检测的客户精心设计，可提供高质无损的3D性能。 其紧凑型传感器可进行 2D 和 3D 大视野场景拍摄，系统极具性价比。
Teledyne e2v 3D 成像营销经理 Ha Lan Do Thu 介绍：“目前，许多飞行时间传感器受运动伪影的影响，无法在不断变化的工作环境下即时发挥性能。 而我们的客户用Hydra3D+ 可轻松进行可靠的 3D 测量，享受高等级的 3D 性能，在所有距离范围和环境下，甚至在多套系统运作亦或户外环境下，皆能以2D 和 3D 模式提供毫无减损的图像品质。”
现可按需提供文档、样品和开发工具。 我们还提供几种专有的建模工具，支持客户评估 Hydra3D+ 的操作。
关于 Teledyne e2v
Teledyne e2v 的创新引领着医疗保健、生命科学、太空、交通运输、国防和安全以及工业市场的发展。 Teledyne e2v 的独特方法包括了解其客户的市场和应用挑战，并与他们合作提供创新的标准、半定制或完全定制的成像解决方案，为他们的系统带来更多价值。
2022年3月 - Teledyne e2v半导体的超高密度存储器DDR4的开发仍在继续，有消息称，宇航级正片现在正在运往世界各地的关键客户。这标志着在所提供的样品成功带来广泛的活动设计和这项技术的采用之后，这一开创性项目向前迈出了一大步。因此，该公司现在正进入大规模生产阶段，可提供宇航级耐辐射DDR4。
Teledyne e2v的DDR4s存储容量为4G字节，尺寸仅为15mm x 20mm x 1.92mm，其存储密度远高于竞争对手的解决方案——仅占PCB基板面的一半，体积几乎减少了一个数量级。它们拥有高性能，并可提供2.4GT/s的数据传输速度。
每个Teledyne e2v DDR4T04G72内存都以多芯片封装（MCP）形式提供，具有扩展总线功能，其中64位用于数据传输，另外8位用于纠错。DDR4T04G72是该公司自己的Qormino®处理器的最佳配套产品，并且与其他供应商提供的绝大多数处理器、SOC和FPGA具有很好的兼容性。
对这些DDR4进行辐射测试表明，它们的单事件锁定（SEL）阈值大于60MeV.cm²/mg。它们的单粒子翻转（SEU）和单粒子功能中断（SEFI）数据也超过60MeV.cm²/mg，并且它们已经验证了对100krad总离子幅射量（TID）的恢复能力。
Teledyne e2v的DDR4可订购适合工业温度范围（-40°C至105°C）的也可订购适合军事温度范围（-55°C至125°C）的，并可达到NASA 1级（基于NASA EEE-INST-002 - Section M4 - PEMs），这意味着可以满足更广泛的潜在应用。
“我们被视为太空应用中高密度耐辐射存储器的领先者，我们的技术已经在市场上获得了令人难以置信的好评。我们与竞争对手的不同之处在于，我们提供了全面、开放的数据包，为客户提供了在尽可能短的时间内开始设计和完成设计所需的一切，并随时提供所有背景信息和专家工程支持” Teledyne e2v的营销及业务开发经理Thomas Guillemain表示：“我们为航天工业提供了可靠的紧凑型、易于连接的存储器，提高了性能基准。我们在下一阶段的路线图上取得了长足的进步，其他几代乃至更高容量的设备目前正在筹备中。”
关于Teledyne e2v
Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位，包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作，提供创新标准以及半定制和全定制的解决方案，提高客户系统的价值。