PI 推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率同时减少40%的元件数
judy-- 周二, 03/22/2022 - 10:58
这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。
这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。