QORVO GAN 功率放大器结合 MAXLIN 线性化技术，减小了无线电的功率、重量和体积
MaxLinear Inc. (NASDAQ: MXL) 和 Qorvo (NASDAQ: QRVO) 今天宣布推出一项联合解决方案，旨在应对 32x32 和 64x64 大规模 MIMO 无线电在尺寸、重量和功耗方面的关键挑战。该解决方案支持高效功率放大器 (PA)，减小了无线电的功率、重量和体积，使大规模 MIMO 无线电更加实用。此外，此解决方案在功耗和功率损耗方面为每个多元件无线电节省了数百瓦的功率。
MaxLIN™ 线性化技术与 Qorvo 的 GaN 高效功率放大器 QPD0011J Doherty 功率放大器（由 QPD0006 驱动）相结合，在 41.5dBm (14W) 功率下线路电源效率突破了 55.14% (ACLR < -51dBc and EVM < 3%)，增益为 30dB，工作频率为 3.4GHz 至 3.6GHz，具有 2xNR100MHz 载波。
这种组合提高了无线电的整体功率效率，并通过减小散热器尺寸和宽松的热设计，使无线电设计更加紧凑。功率放大器采用全 1T/1R 射频前端参考设计进行测试，该设计采用 Qorvo 业界领先的发送和接收产品。
根据 Allied Market Research 的数据，2019 年全球大规模 MIMO 市场规模为 10.9 亿美元，预计到 2027 年将达到 157.9 亿美元，从 2020 年到 2027 年的复合年增长率为 35.3%。
Qorvo 基础设施与国防业务部门首席架构师 Gangadhar Burra 表示：“Qorvo 致力于打造可由客户直接部署的完整射频端到端解决方案。通过演示我们的高效放大器和完整的无线电前端，展现了完整的解决方案和 3GPP 合规性。Qorvo 很高兴与 MaxLinear 合作开发先进的无线电和线性化解决方案。”
MaxLinear 无线基础设施部门副总裁 Brendan Walsh 表示：“我们将客户的价值融入 MaxLinear 产品中。通过与 Qorvo 合作，共同打造更小、更节能的大规模 MIMO 无线电解决方案，将为客户带来优秀的解决方案，帮助他们应对现场和安装方面的挑战，并实现节能目标。
SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能
村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合，旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关，基站设计人员可以节省电路板上宝贵的空间并改善系统热耗散，降低整套系统的成本、重量和功耗。pSemi先进的SP4T开关可提供同类产品最佳的线性度、插入损耗和功率处理性能，从而提高sub-6 GHz有源天线系统的频谱效率。
sub-6 GHz频段的5G基站有助于网络提供商快速便捷地增加带宽和提高数据吞吐量。鉴于3-5 GHz频段频谱的最新分配以及天线设计复杂度的增加，人们需要使用全新的混合波束成形和移相拓扑架构。大规模MIMO系统采用混合架构，以最大限度地降低高能耗数字处理需求和减少功率放大器组件的数量。这些混合架构可在数字和模拟之间实现绝佳平衡，因而既能获得数字波束成形的灵活性，又能受益于模拟射频前端（RFFE）的功率效率和简单设计。
采用两个背靠背pSemi SP4T开关选择不同的移相步进，使混合波束成形架构中使用的模拟波束控制成为可能。这种移相拓扑架构可高效改善有源天线系统中的天线波束控制方式。
pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示：“有源天线系统正在推动RFFE组件需求急剧增长，同时对先进5G网络的FR1开关性能要求也越来越高。作为射频和毫米波开关领域的行业领导者，pSemi将继续推动SOI技术的发展，并设计射频集成电路解决方案，为基站基础设备制造商提供支持，满足5G及更先进网络的需求。”
高线性度射频开关的特点和优势
支持1.8-5 GHz频率范围的每个UltraCMOS® PE42443和PE42444开关在n41、n77、n78和n79频段均提供业界领先的射频性能。PE42443（需正负电源电压供电）和PE42444（仅需正电源电压供电）采用4 x 4 mm LGA封装，可设计成管脚到管脚兼容配置。
更多信息
欲了解更多与这些高线性度开关相关的信息，请联系 pSemi团队。
关于pSemi
pSemi Corporation隶属于村田，致力于推动半导体集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 长达30年的技术传承以及强大的知识产权组合为基础，肩负起全新使命，即助力增强村田在提供世界一流的高性能射频、模拟、混合信号和光学解决方案方面的能力。凭借在射频集成（RF）方面的坚实基础，pSemi的产品组合目前涵盖电源管理、互联传感器、天线调谐和射频前端等领域。这些智能和高效半导体产品为用于智能手机、基站、个人计算机、电动汽车、数据中心、物联网（IoT）设备和医疗保健等领域的先进模块提供支持。pSemi总部位于圣迭戈，办事处遍布全球各地，公司团队致力于探索以全新方式创造更小、更薄、更快、更好的电子元件，从而为实现互联世界提供支持。欲了解pSemi在半导体技术领域的进展或加入pSemi团队，敬请访问www.psemi.com。