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Nexper推出可覆盖整个MOSFET工作温度范围的先进电热模型

judy — Thu, 24 Mar 2022 03:07:17 +0000

新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia（安世半导体）今日宣布MOSFET器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为MOSFET提供仿真模型，但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia的全新先进模型可捕获-55℃至175℃的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。

这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容性(EMC)，大大提升了器件整体精度。参数可帮助工程师建立精确的电路和系统级仿真，并在原型设计前对电热及EMC性能进行评估。模型还有助于节省时间和资源，工程师此前需要确保他们的设计可以在（不太可能的）最坏情况下工作，而现在能够在特定温度范围内对设计进行仿真。

Nexperia与一家一级OEM合作开发了这些模型，目前仅有Nexperia能够满足其要求。Nexperia应用工程师Andy Berry表示：“这些全新的先进电热模型旨在为设计人员提供最高可信度的电路仿真结果。”“在双脉冲测试中，模型对真实器件行为做出了精确预测，证明其具有出色的高精度。我们的合作伙伴在初步反馈中表示，这些模型是他们所见过最为精确的模型。”

继Nexperia广受欢迎的交互式应用笔记发布之后，这些先进的电热模型是由我们的工程师团队专为广大工程师朋友设计的一系列支持工具中的最新一款，计划在未来几个月内发布。此种可支持外部活动的新工具旨在尽可能为Nexperia的客户提供无缝的器件设计。

有关更多信息，请访问：www.nexperia.com/advanced-support-tools

关于Nexperia

Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证。

Nexperia扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合

judy — Tue, 22 Feb 2022 02:13:21 +0000

符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准的以太网ESD保护器件

基础半导体器件领域的专家Nexperia（安世半导体）今日宣布扩展其备受赞誉的汽车以太网ESD保护器件产品组合。3款全新ESD保护器件符合AEC-Q101标准以及IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟标准，专用于保护两条总线线路免受ESD和其他瞬变造成的损坏。

PESD2ETH1GXT-Q、PESD1ETH1GLS-Q和PESD1ETH1GXLS-Q均采用硅基工艺，与压敏电阻等替代ESD保护解决方案相比，具有多项优势。它们的可靠性更高，改进的1 pF（最大值）二极管电容可确保信号完整性更高。这些ESD保护器件完全符合IEEE 100BASE-T1和1000BASE-T1开放技术联盟测试规范，意味着客户无需自行认证。在测试条件下，它们的性能优于AEC-Q101认证标准2倍，确保可满足车规级质量的严苛标准，并提供出色的可靠性。与其他竞争产品相比，它们结合了硅技术和回弹特性，可降低钳位电压和残余电流。这些ESD保护器件提供超小型有引脚(SOT23)和无引脚(DFN1006BD-2/SOD882BD)封装选择，可提供出色的设计灵活性。无引脚封装具有可湿锡焊接侧焊盘，可实现自动光学检测(AOI)，从而提高装配良率。

如需了解新型PESD2ETH1GXT-Q (SOT23)、PESD1ETH1GLS-Q (SOD882BD)和PESD1ETH1GXLS-Q (SOD882BD)汽车以太网ESD保护器件，包括产品规格和数据手册，请访问www.nexperia.com/automotive-ethernet-esd-protection

关于Nexperia

Nexperia推出全系列低电流稳压器二极管

judy — Thu, 27 Jan 2022 06:53:28 +0000

全系列产品涵盖从1.8V至75V的各种应用

基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全系列低电流稳压器二极管。50µA齐纳二极管系列提供3种不同的表贴(SMD)封装选项，采用超小型分立式扁平无引脚(DFN)封装以及符合AEC-Q101标准的器件，为客户提供了更多选择和灵活性。这些高效率二极管在低测试电流(50μA)下的性能，非常适合移动、可穿戴、汽车和工业应用中的低偏置电流和便携式电池供电设备。

Nexperia产品经理Paula Stümer表示：“DFN1006BD-2封装器件配有侧边可湿锡焊盘(SWF)，解决了尺寸、性能及耐受性等多方面问题，应用范围广泛，我们提供各种采用DFN技术的50μA齐纳二极管产品组合，支持1.8V至75V的宽电压范围。这些器件也可以采用引脚SMD封装，供客户灵活选择。”

每种封装选项都有40种新类型，标称工作电压范围为1.8V至75V，该系列提供SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表贴封装，以及无引脚DFN1006BD-2 (BZX8850S)封装。齐纳二极管的非重复反向峰值功耗≤40 W，总功耗≤300 mW，动态电阻低。齐纳二极管还可提供Q产品组合，符合AEC-Q101和ISO/TS16949汽车质量标准。越来越多的非汽车应用需要额外的质量相关服务，例如PPAP（生产零件批准过程）以及更长的供货计划，而上述Q产品组合器件能够满足这些需求。

DFN紧凑型封装尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm)，适合替代PCB上的大尺寸有引脚封装，可节省多达60%的空间。该器件配具有侧边可湿锡焊盘(SWF)，可确保在PCB上焊接时，焊料沿芯片侧面流动。该技术支持自动光学检测(AOI)，确保满足汽车行业的高安全性和可靠性质量要求。DFN封装齐纳二极管的P(tot)值较高，运行温度比有引脚器件低，因此可提高系统可靠性。

Nexperia继续在开发新技术和提高内部产能方面加大投入。50µA齐纳二极管现可提供样品，并已投入大批量生产。有关更多信息，包括产品规格和数据手册，请访问：www.nexperia.com/50-microA-zener

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