这些热敏电阻可检测和测量热量或热能，适用于各类应用
Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司现推出以标准库存量供应的负温度系数 (NTC) 热敏电阻系列，用于检测和测量热量或热能，并将其转换为电信号以监控应用。 新的库存供应配有易于使用的 温度传感器部件选择器，可快速交货，以满足客户需求。 这些 热敏电阻 适用于各类应用，包括暖通空调、自动化、电池管理系统、汽车和医疗设备、电器和电子产品。
“Littelfuse在为全球终端市场和应用开发定制NTC热敏电阻方面拥有骄人业绩。”Littelfuse工业业务产品经理Michel Ramirez介绍道。 “为了能够满足需求，我们正在开发一系列热敏电阻，为客户提供准确、稳定、可靠的现货产品组合，确保库存量大、易于选择，而且能快速提供报价并缩短交货时间。”
新系列包括：
玻璃封装NTC热敏电阻NGD系列 - 提供密封芯片，即使在恶劣环境或高温条件下也能实现长期可靠性、稳定性和快速响应时间。 统一的尺寸和轴向配置特别适合与自动插入设备配合使用。
环形接线片表面温度感应NTC热敏电阻探头组件NPRL系列 - 采用导热环氧树脂灌封在环形接线片外壳中，具有极高的稳定性。 多种安装螺柱孔尺寸、引线材料和接线端选择，适合螺钉固定应用。
直通不锈钢NTC热敏电阻探头NPSS系列 - 包括多种不同长度的标准探头外壳（直径小于1 mm到超过9 mm）以及多种引线材料和接线端可供选择，实现应用灵活性。
金属电极无引线面 (MELF) 型玻璃封装NTC热敏电阻NSS系列 - 以玻璃封装密封芯片，具有出色的稳定性。 该产品的两个接线端与圆柱形主体粘合在一起，是一种极其可靠的表面安装式封装，可承受最恶劣的环境条件。
表面安装式末端条纹标识NTC热敏电阻NSRA、NSRB、NSKR和NSLR系列 - 拥有金属镀层，适用于包括丝焊、环氧树脂和焊接在内的各类接触技术。 这些系列具有极其统一的参数，可与自动贴片机配合使用，并且有多种尺寸可供选择。
微型引线式环氧涂层NTC热敏电阻NXK系列 - 采用Kynar绝缘环氧树脂封装引线，可实现最佳性能。 这些热敏电阻可长期提供卓越可靠性，非常适合以低成本为首要考虑因素的温度测量、温度控制和温度补偿应用。
引线式环氧涂层非绝缘NTC热敏电阻NXU系列 - 采用环氧树脂封装，具有绝佳性能，可提供高精度和快速热响应时间。 非常适合温度测量、温度控制和温度补偿应用。
如需使用温度传感器部件选择器，请访问： www.Littelfuse.com/Temperature-Sensor-Selector
如需了解产品信息，请访问： https://www.littelfuse.com/products/temperature-sensors/leaded-thermisto...
关于Littelfuse
Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 凭借覆盖超过20个国家的业务和约18,000名全球员工，我们与客户合作，设计和交付创新、可靠的解决方案。 服务于超过100,000家最终客户，我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。 详情请访问 Littelfuse.com。
TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的NTCWS系列NTC热敏电阻，可选配金丝键合。此产品系列将于2023年9月开始投入量产。这些可键合的NTC热敏电阻可通过金丝键合安装于封装内部，从而对光通信用激光二极管（LD）进行高度准确的温度检测。
在光通信收发器中，LD设备的使用正在不断增加，5G 以及用于测量车辆间距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波长会随着温度变化而变，因此对LD的温度进行控制是提高其性能的关键所在。
TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差（±1%），可通过金丝键合安装于LD附近，以确保温度传感高度准确。NTCWS系列热敏电阻采用结构紧凑的无铅化设计，可在-40～125℃的温度范围内运行。TDK首先发布了B值为3930 K ± 1%的传感器（NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT），计划在未来进一步发布具备其他特征的产品。
TDK 致力于不断完善用于工业和汽车应用的温度传感器产品，并将继续扩大其NTC热敏电阻产品组合，以满足市场需求。
主要应用
主要特点与优势
关于TDK公司
TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。
故障表现2——基底熔化
由于NTC热敏电阻是温度检测元件，为确保温度测量精度，应尽可能抑制自热。若持续施加过大的电气负载，会使得热敏电阻的温度超过基底的熔点，进而导致“基底熔化”。
图9：故障表现②＜基底熔化＞
原因1：过电流
如上所述，基底熔化是由于对NTC热敏电阻施加的电气负载较大。
图10：因过电流导致的自热和温度测量精度下降
由于NTC热敏电阻的电阻值会随着温度的升高而减少，因此当电流过大时产生的自热会使其电阻值减小。鉴于这一电气特性，当电流远大于允许工作电流时，有可能会导致“热失控”，即自热引起的温升会导致电阻值减小；反过来电阻值减小会使得电流增大，这两种现象可能会反复交替发生。而一旦元件的内部温度超过陶瓷基底的熔点时，则会引发基底熔化。
对策
为了避免施加的电流超过允许工作电流，须正确选择元件和电路设计。比如，TDK的尺寸为1.0x0.5mm的NTC热敏电阻，允许工作电流约为0.03mA~0.21mA。（注意：在实际使用中，允许工作电流会受到焊盘图案、焊锡量和基板材质等因素的影响。）
此外，使用固定电阻的分压电路能有效解决过电流的问题。作为参考，下文介绍了各个应用的电路示例。点击即可查看。
针对NTC热敏电阻的选型和传感电路的设计，我们还提供了基于Web的模拟工具供用户在产品选型时使用。
总结：
因使用方法不当导致的NTC热敏电阻故障表现多种多样，并不仅限于文中介绍的情况。当您在使用TDK的产品时，建议仔细通读所有产品目录和产品随附的规格书，以确保安全、高效使用NTC热敏电阻。
那么，TDK都有哪些详细的产品呢？下一条推文就为您介绍具体型号以及选型指南
本文转载自：TDK中国微信公众号
前言
负温度系数 (NTC) 热敏电阻是一种电阻值会随着温度的升高而减小的半导体电阻器，并且电阻变化率很大。其应用广泛，主要用途包括电子设备内的温度检测和各类应用中的温度补偿，比如模块化产品。
当我们在使用NTC热敏电阻时，必须确保其使用方式的正确。不正确的使用方式会导致产品无法充分发挥其潜力，在最坏的情况下还可能出现故障。
本期推文将列举两种因使用方式的错误而导致NTC热敏电阻出现故障的表现：“裂缝”和“基底熔化”，阐述其故障形成的原因并给出相应的对策，希望能有助于您在产品设计上解决此类问题。
概要
图1：故障表现和原因
故障表现1——裂缝
最常见的故障表现是“裂缝”。裂缝可能是由于基板安装时或基板安装后的机械应力导致，原因多为“焊锡过量”和“安装后存在应力”这两种。
图2：故障表现①＜裂缝＞
原因1：焊锡过量
图3：焊锡过量
在基板上安装NTC热敏电阻时，如果焊锡过量，容易导致裂缝。焊锡量的增加会加大对NTC热敏电阻产生的压力，这是由焊锡产生的收缩压力导致的，从而导致裂缝。但如果焊锡量过少，则会存在接触不良或贴片脱落的危险。因此，使用适当的焊锡量非常重要。
图4：推荐的焊锡量
对策
在设计基板的焊盘图案时，设置正确的图案形状及尺寸，以便使用适量的焊锡。比如，TDK针对尺寸为1.6x0.8mm的NTC热敏电阻推荐以下焊盘图案和尺寸。
图5：推荐的焊盘尺寸示例
原因2：安装后存在应力
图6：安装后存在应力
将NTC热敏电阻焊接到安装基板后，基板因为折板或螺纹止动的影响而变形时，其产生的应力可能会导致裂缝。
特别是在折板附近，往往会对NTC热敏电阻施加较大的应力，这点需要重点关注。
对策
根据NTC热敏电阻的贴片配置和安装在基板上的位置不同，基板挠曲导致的应力也会有很大变动。
图7：基板的挠曲应力和贴片的配置
如图所示，相比起垂直于折板面配置，平行配置时产生的应力会更小，并且离折板部分越远，所承受的压力也会越小。
图8：贴片的配置和应力
像这样，通过设计基板使得NTC热敏电阻的配置有利于应对挠曲应力，能大幅降低裂缝产生的风险。此外，除了折板，基板弯曲、掉落和冲击导致的挠曲应力也可能会产生裂缝。请注意不可对已安装NTC热敏电阻的基板施加外部应力。
第二种常见故障表现，则是基底融化，请见下一条推文。
本文转载自：TDK中国微信公众号
器件支持引线键合、焊接和纳米银膏绕结，高度耐浸出、甲酸浸蚀以及合成气体
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。
日前发布的器件可在-55 C至+175 C温度下工作，符合AEC-Q200标准，可用于汽车和替代能源应用的温度检测、控制和补偿。最终产品包括IGBT模块、功率MOSFET模块、功率逆变器，适用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）、太阳能电池板和风电机组。
NTCC201E4热敏电阻金属层分为上下两层。与上一代器件相比，外层具有优异耐焊接浸出性，尤其使用温度达+360 C的高熔点焊料时。使用预成型焊料以及H2 / N2合成气体时，内层耐线路板甲酸浸蚀。
热敏电阻符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，+25 °C（R25）条件下阻值为4.7 kΩ至20 kΩ，公差低至± 1 %，beta值（B25/85）3435 K至3865 K，公差仅为± 1 %。器件最大功耗50 mW， 响应时间为3秒，采用PS气泡带包装。
NTCC201E4系列热敏电阻现可提供样品并已实现量产，供周期为20周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
器件R25 阻值包括1 kΩ和1.5 kΩ低阻值及5 kΩ阻值，适用于EV及HEV汽车中的IGBT和功率MOSFET模块
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸，+25 °C（R25）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准， R25阻值包括 1 kΩ和1.5 kΩ低阻值及新增5 kΩ阻值，适用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的IGBT和功率MOSFET模块保护。
增强型热敏电阻采用玻璃封装，实现全面保护，R25阻值和β值（B25/85）公差低至±1 %，可在-40℃ ~ +150 ℃温度范围内进行精确温度检测、保护和补偿。NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列器件尺寸小于MELF电阻，易于组装，具有极高抗弯强度，适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。
NTC热敏电阻采用SMD结构，镍锡端子，适合波峰焊和回流焊。器件符合RoHS标准，无卤素，采用卷盘穿孔纸带包装，每盘4,000支。
器件规格表：
| 系列 | NTCS0603E3.....T | NTCS0805E3.....T |
| 外形尺寸 | 0603 | 0805 |
| R25 阻值 | 1 kW~100 kW | 1 kΩ~680 kW |
| R25 公差 | ± 1 %; ± 2 %; ± 3 %; ± 5 % | |
| B25/85 值 | 3170 K~4100 K | 3370 K~4125 K |
| B25/85 公差 | ± 1 % | ± 1 %; ± 3 % |
| 最大功耗 | 125 mW | 210 mW |
| 工作温度 | -40 °C~+150 °C | |
| TCR | -7 %K @ -40 °C~ | -6 %K @ -40 °C~ |
NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列扩充器件现可提供样品并已实现量产，大宗订货供周期为20周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com 。