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东芝推出超低电容TVS二极管，可保护物联网设备高频天线免受ESD侵扰

judy — Thu, 24 Feb 2022 02:52:30 +0000

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”。该二极管能够保护半导体和其他电子元件免受静电与噪声的影响，同时抑制信号劣化。该产品于今日开始支持批量出货。

Wi-Fi®等无线电通信中使用的高频天线需要通过抑制高谐波失真，来保护其内部的电子元件。DF2B6M4BSL的总电容仅为0.15pF（最大值），是东芝当前所能提供的最小电容，较东芝的现有产品DF2B6M4ASL降低了大约25%。新款TVS二极管凭借超低电容抑制高谐波失真，同时降低了对元件产生影响的静电与噪声。

高频天线有时会使用ESD抑制器，其可用DF2B6M4BSL来取代。TVS二极管比ESD抑制器具有更高的保护性能，并且可以降低静电电压。

除了有助于增强高频天线的可靠性以外，DF2B6M4BSL也适用于信号线路的ESD防护。

应用：

- IOT和移动设备等电子设备高频天线与高速信号线路的ESD防护

特性：

- 总电容低：Ct＝0.12pF（典型值）／0.15pF（最大值）@VR＝0V，f＝1MHz

- 低谐波失真特性

f＝2.4GHz，20dBm输入条件

二次谐波：-65.5dBm（参考值）

三次谐波：-54.4dBm（参考值）

f＝5.0GHz，20dBm输入条件

二次谐波：-64.7dBm（参考值）

三次谐波：-55.5dBm（参考值）

- 低Vpeak电压：VCL-max-peak＝215V（参考值）@IEC61000-4-2（接触），+8kV输入

主要规格：

（@Ta＝25℃）

器件型号				DF2B6M4BSL
封装				SL2
绝对最大额定值	静电放电电压（IEC61000-4-2）（接触） VESD（kV）		@IEC61000-4-2	±8
工作峰值反向电压VRWM最大值（V）				5.5
保持电压VH（V）		@It1＝1mA	最小值	5.6
			最大值	8.0
总电容Ct典型值（pF）		@VR＝0V，f＝1MHz	典型值	0.12
			最大值	0.15
谐波失真参考值（dBm）		@f＝2.4GHz，20dBm输入	二次	-65.5
			三次	-54.4
		@f＝5.0GHz，20dBm输入	二次	-64.7
			三次	-55.5
VCL-max-peak参考值（V）		@IEC61000-4-2（接触），+8kV输入		215
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DF2B6M4BSL

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.DF2B6M4BSL.html

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TVS二极管（ESD保护二极管）

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DF2B6M4BSL

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关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商，公司累积了半个多世纪的经验和创新，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司23,100名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化，东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，公司现已拥有超过7,110亿日元（62亿美元）的年销售额，期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息，请访问以下网址：https://toshiba-semicon-storage.com

如何在ESD发生源附近配置保护元件? 静电可视化助您一臂之力！

judy — Wed, 19 Jan 2022 03:35:58 +0000

将积层贴片压敏电阻、齐纳二极管等ESD保护元件安装在ESD发生源附近可有效地应对ESD。然而，ESD的侵入路径很难确定，这就导致了所安装的ESD保护元件没有发挥其原有实力的情况时常发生。为了发挥元件的原有实力，我们必须确定ESD的侵入路径，并且需要将其安装在ESD发生源的附近。因此，我们使用ESD可视化系统对安装位置的重要性进行了调查，本期推文将为您介绍详细内容。

介绍视频

ESD可视化设备-优化基板布局

ESD可视化设备是一种通过用非接触磁场探针自动扫描ESD电流来实现ESD电流可视化的设备。因为能获得扫描区域内的电场强度分布，所以是一个ESD保护应对措施中优化基板布局的有效工具。利用这个设备，可以观察ESD保护元件的根据安装位置不同，在基板上的ESD的动向。

图1 ESD可视化设备

根据安装位置的不同ESD的反应（积层贴片压敏电阻）

使用以下基板评估ESD反应。保护对象产品使用LED，ESD保护元件使用积层贴片压敏电阻。在距离下图的支点（★）约10mm和约40mm处安装贴片压敏电阻，并观察各自的ESD的动向。

图2 评估基板和验证条件

在大约10mm（左）和大约40mm（右）的位置安装贴片压敏电阻时的ESD的动向。贴片压敏电阻放得越近，流向压敏电阻的ESD越多，流向LED线路的ESD越少。

ESD反应如下：

① 安装位置 10mm

② 安装位置 40mm

可以看出，贴片压敏电阻的安装位置在距离支点大约10mm时，ESD在进入电路后会立即流入压敏电阻的安装线路，即使在ESD峰值时间点，也可以看出主要还是流向贴片压敏电阻安装线路。

图3 ESD施加前后的延时(安装位置: 10mm)

另一方面，贴片压敏电阻的安装位置在距离支点约40mm时，ESD在进入电路后立即流入LED线路，在峰值时也流入LED线路。这意味着相对较高的电负荷施加到了LED上。

图4 ESD施加前后的延时(安装位置: 40mm)

ESD应对措施中片状压敏电阻的最佳安装配置

对贴片压敏电阻安装位置的场强分析表明，10mm（蓝色）时引入ESD的速度快了约0.3ns。对于到达峰值时间约为1ns的ESD，这0.3ns的时间是一个非常显著的差异。外加，由于可以更早地引入ESD，峰值时的电场强度也更高。这意味着，如果将贴片压敏电阻安装在靠近ESD进入源的位置，更多的ESD可以引入到贴片压敏电阻上。

图5 电场强度

在上述验证条件下，实际对ESD耐压量进行了测量，发现在安装ESD保护元件，而且安装位置更接近ESD进入源时，ESD耐压量更高。这意味着，为了采取更好的ESD应对措施，将贴片压敏电阻安装在靠近ESD进入源的是最合适的。

图6 ESD耐压量

实现最佳ESD应对措施和最佳基板布局的TDK贴片压敏电阻

随着基板的复杂化，即使可以确定ESD侵入源，也可能会受限于附近的安装空间。TDK的积层贴片压敏电阻的特点之一是包括小型化的产品系列。我们目前正在量产的贴片压敏电阻，面向民生品的最小尺寸为EIA01005 (0.4 x0.2 mm)、面向车载的最小尺寸为行业最小的EIA0402 (1.0 x0.5 mm)。因此，如果使用TDK贴片压敏电阻，可以节省空间，可以实现自由度高的安装部署。

图7 TDK特片压敏电阻的特点：小型化

文章来源：TDK中国