技术

许多资深工程师，常常走着基础而又错误的设计之路。这就是EMC（电磁兼容性）设计的高频思维。 EMC（电磁兼容性）的问题常发生于高频状态下，个别问题(电压跌落与瞬时中断等)除外。高频思维，就是器件的特性、电路的特性，在高频情况下和常规中低频状态下是不一样的，如果仍然按照普通的控制思维来判断分析，则会走入设计的误区。比如：电容，在中低频或直流情况下，就是一个储能组件，只表现为一个电容的特性；... 阅读详情

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。 形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号， 用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、... 阅读详情

如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则： 第一个原则是尽可能减小电流环路的面积； 第二个原则是系统只采用一个参考面。 相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积... 阅读详情

PCB设计必知：封装术语大汇总 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出 球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.... 阅读详情

作者：任凯 蓝牙技术联盟 蓝牙技术联盟于7月19日正式宣布，蓝牙（Bluetooth®）技术开始全面支持Mesh网状网络。全新的Mesh功能提供设备间多对多传输，并特别提高构建大范围网络覆盖的通信能力，适用于楼宇自动化、无线传感器网络等需要让数以万计个设备在可靠、安全的环境下传输的物联网解决方案。在蓝牙Mesh发布之后，笔者陆续接到了包括会员公司、开发者和创客的一些反馈，在这些反馈当中，... 阅读详情

在高频PCB板中，较重要的一类干扰便是电源噪声。通过对高频PCB板上出现的电源噪声特性和产生原因进行系统分析，并结合工程应用，本文提出了一些非常有效而又简便的解决办法。 电源噪声的分析 电源噪声是指由电源自身产生或受扰感应的噪声。其干扰表现在以下几个方面： 1）电源本身所固有的阻抗所导致的分布噪声。高频电路中，电源噪声对高频信号影响较大。因此，首先需要有低噪声的电源。... 阅读详情

随着传感器网络的大肆应用；随着物联网概念的爆发；随着通信技术的迅速发展，人们提出了在自身附近几米范围内通信的要求，这样就出现了个人区域网络PAN（Personal Area Network）和无线个人区域网络WPAN（Wireless Personal Area Network）的概念。WPAN网络为近距离范围内的设备建立无线连接，... 阅读详情