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电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础，元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此，必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作，通过分析确定失效机理，找出失效原因，反馈给设计、制造和使用，共同研究和实施纠正措施，提高电子元器件的可靠性。 电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，... 阅读详情

ESD静电防范常见问题及解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电 ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。 现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，... 阅读详情

PCB设计对电源的参数有重要的影响。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至基本功能都可能有缺陷。本文结合开关电源的特点及工程经验，简述开关电源PCB一些最基本的原则。 1、间距 对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适？必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、... 阅读详情

在电路设计中，经常需要使用匹配电阻，如闭路电视同轴电缆、时钟数据线等，如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢？如果不匹配，则会形成反射，能量传递不过去，降低效率；会在传输线上形成驻波（简单的理解，就是有些地方信号强，有些地方信号弱），导致传输线的有效功率容量降低；功率发射不出去，甚至会损坏发射设备。 关于串联匹配电阻其作用： 1、概述： 高速信号线中才考虑使用这样的电阻，低频情况下，一般是直接连接。... 阅读详情

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，... 阅读详情

一、PCB设计元器件封装库设计标准 1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的； 2、部分元气件标准孔径及焊盘 贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。 3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）

身为射频工程师，工作多多少少都会涉及到功率放大器。功率放大器可以说是很多射频工程师绕不过的坎。功能、分类、性能指标、电路组成、效率提升技术、发展趋势……关于射频功率放大器，该知道的你都知道么？快来补补课吧！ RF PA的两个关键指标：功率和线性 在RF功率放大器中，功效(PAE)定义为输出信号功率与输入信号功率之差与直流电源功耗的比值，即: PAE = (PRFOUT - PRFIN)/PDC... 阅读详情