跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
德赢vwin米兰
登录
注册
技术
村田高频电感器的选择方法
村田的电感器可通过3个方法进行选择: 通过产品规格选择 通过产品阵容选择 通过与同行业品名的交叉引用进行选择 1. 通过产品规格进行选择时 ①请确认使用用途。 ②请输入必要的电感值和产品尺寸。 ③请确认额定电流值小于使用电路流通电流值。 ④对Rdc和SRF有限制时,请输入限制信息。
2017-02-08 |
元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的?
元器件是整机的基础,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性,满足整机要求,必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。 元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述,早期失效率随时间的增加而迅速下降,使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。...
阅读详情
2017-02-08 |
LED芯片失效和封装失效的原因分析
LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。 其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命超过5万小时。但这个寿命指的是理论寿命,光源在25℃下的使用寿命。在实际使用过程中,会遇到高温、高湿等恶劣环境,...
阅读详情
2017-02-08 |
导致元器件失效的因素有哪些?
元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 1、温度导致失效: 环境温度是导致元件失效的重要因素 温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为: 导致元器件失效的因素有哪些? 式中:ICQ―――温度T0C时的反向漏电流 ICQR――温度TR℃时的反向漏电流 T-...
阅读详情
2017-02-07 |
开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题
在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节, 如果设计方法不当, PCB 可能会辐射过多的电磁干扰, 造成电源工作不稳定, 本文针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 从原理图到PCB 的设计流程 建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。 开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题 元器件布局 实践证明...
阅读详情
2017-02-06 |
IEEE 802.15.4协议——时序、帧间间隔 IFS及CSMA/CA 算法
5.1.1.2 接收超帧和发送超帧的时序 在信标模式的 PAN 网络中,普通的协调器(非 PAN 协调器)会维护两个超帧时序:接收到的从其它协调器发送的超帧;自己发出的超帧。两者的相对时序由原语 MLME-START.request (参考 5.1.2.4 节)中的参数 StartTime 指定。图 9 描述了普通协调器发出和收到的超帧之间的关系。 图 9. 接收超帧和发送超帧的关系
2017-02-06 |
村田超级电容(EDLC)的容量・ESR的值是如何规定的?
超级电容(EDLC)和电池不同,随着电荷放电电位下降。因此电容中可以存储的能量由Q(电荷)V(电压)乘积的1/2表示。然而由于超级电容电极构造复杂,实际测定的静电容量根据充电条件和放电条件的不同而有所差异。村田的超级电容因为比较适用于较大电流输出的应用中,因此标称容量基于100mA的测定值进行规定。 标称容量计算<放电法> 温度条件: 25℃+/-5℃ 在右图电路中,如右图图表所示,...
阅读详情
2017-02-05 |
晶体谐振器振荡频差的相应对策
如果实际振荡频率偏离标称频率,那么应考虑以下原因: 晶体谐振器的实际驱动功率超过了规定的最大值。 实际负载电容不同于规格中的规定值。 振荡不正常。 1. 晶体谐振器的实际驱动功率超过了规定的最大值 重要的是晶体谐振器实际驱动功率应处于驱动功率规格内。 驱动功率过大,可能会导致振荡频率的增加或R1的增加。 请参阅下面的如何调整驱动功率。 如何调整驱动功率 如果想减小驱动功率,...
阅读详情
2017-01-22 |
IEEE 802.15.4协议——信道访问
5.1.1 信道访问 本节描述访问物理无线信道的机制。 5.1.1.1 超帧结构 PAN 网络中的协调器可以使用超帧结构为它的信道访问的时间划分界限。超帧以信标作为它的边界线,包含活跃期和非活跃期两部分。协调器可以在非活跃期进入低功耗(睡眠)模式。 常量 macBeaconOrder 和 macSuperframeOrder 的值用来描述一个超帧的结构。MAC PIB 属性...
阅读详情
2017-01-22 |
硬件EMC规范讲解
本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~ 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。...
阅读详情
2017-01-22 |
使用集成模数转换器功能降低功耗的12种有效方法
在降低设计功耗的过程中,您是否充分利用了微控制器(MCU)中集成模数转换器(ADC)的所有功能?本文将带您了解如何借助集成模数器实现更低的功耗。 在这篇文中,我们将以MSP432P401R MCU中的ADC14(集成14位模数转换器)作为示例。低功耗应用,以及减少高占空比应用中的启动时间都是ADC14设计过程中的考量要素。然而,各个应用都有独特的特点,因此,为最大限度地降低功耗,...
阅读详情
2016-08-02 |
集成模数转换器
,
降低功耗
第一页
前一页
…
242
243
244
map