随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。 电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件,则该系统是电磁兼容的: ① 对其它系统不产生干扰; ② 对其它系统的发射不敏感; ③ 对系统本身不产生干扰。 假若干扰不能完全消除,...
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对于EMI的控制渗透在电路设计的每一个角落当中,在IC芯片的封装当中也有针对EMI进行预防的方法,本文就将为大家介绍封装特征在EMI控制当中的作用。 IC 封装通常包括硅基芯片、一个小型的内部PCB以及焊盘。硅基芯片安装在小型64PCB上,通过绑定线实现硅基芯片与焊盘之间的连接,在某些封装中也可以实现直接连接小型PCB实现硅基芯片上的信号和电源与汇封装上的对应管脚之间的连接,...
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